[发明专利]用于将电缆端接至集成电路的方法和装置

权利要求书

1.一种电部件，包括：

基板，所述基板具有第一层和与第一层相邻的第二层；以及

集成电路，所述集成电路安装到所述第一层，使得所述基板的电信号迹线与所述集成电路电连通，

其中电缆的电信号导体被配置为安装到所述第一层，从而与所述集成电路沿所述基板的电信号迹线处于电连通，并且所述电缆的与所述电信号导体电绝缘的电接地件被配置为安装到所述第二层。

2.根据权利要求1所述的电部件，其中所述电信号迹线沿所述基板的第一层延伸。

3.根据前述权利要求中任一项所述的电部件，其中所述第一层和所述第二层界定各自的电接触件，并且所述电信号迹线从所述第一层的电接触件延伸至所述集成电路。

4.根据权利要求3所述的电部件，其中接触电接触件包括电接触垫。

5.根据权利要求3至4中任一项所述的电部件，其中所述第一层和所述第二层之一或两者的电接触件沿所述第一层和所述第二层各自的整体基本上是平的。

6.根据权利要求3至5中任一项所述的电连接器，其中所述电信号导体被配置为安装到所述第一层的电接触件，并且所述电接地件被配置为安装到所述第二层的电接触件。

7.根据权利要求3至5中任一项所述的电部件，其中所述第一层界定凹槽，所述凹槽包括所述第一层的电接触件，并且所述凹槽容纳所述电信号导体，使得所述电信号导体被安装到所述凹槽内侧的第一层的电接触件。

8.根据权利要求7所述的电部件，其中所述凹槽被配置为容纳所述电缆的电信号导体。

9.根据权利要求7至8中任一项所述的电部件，其中所述第一层的凹槽由所述第一层的背离所述第二层的表面界定。

10.根据权利要求9所述的电部件，其中所述凹槽沿一方向敞开所述第一层的外周界，所述方向基本垂直于与所述第一层面朝所述第二层的方向。

11.根据权利要求9至10中任一项所述的电部件，其中所述电信号迹线沿所述第一层的背离所述第二层的表面延伸。

12.根据权利要求7至11中任一项所述的电部件，其中所述电信号迹线从所述第一层的电接触件延伸至所述集成电路，使得所述第一层的电接触件与所述集成电路处于电连通。

13.根据权利要求12所述的电部件，其中所述电信号迹线与所述电接触件材料不同。

14.根据权利要求12所述的电部件，其中所述电信号迹线和所述电接触件包括相同的材料。

15.根据权利要求3至14中任一项所述的电部件，其中：

所述第一层界定背离所述第二层的相应的第一表面，并且所述第二层界定背离所述第一层的第二表面。

16.根据权利要求15所述的电部件，其中所述第一层和所述第二层各自的第一表面和第二表面沿横向方向彼此相对，并且所述第一层相对于所述第二层沿基本垂直于所述横向方向取向的平面凹进，使得所述第二层界定相对于所述第一层沿所述平面向外偏移的偏移区域。

17.根据权利要求16所述的电部件，其中所述第二层的电接触件设置在所述偏移区域处。

18.根据权利要求3至17中任一项所述的电部件，其中邻近所述第一层的外周界设置所述第一层的电接触件。

19.根据权利要求1至2中任一项所述的电部件，还包括印刷电路板，其中所述基板被安装到所述印刷电路板。