[发明专利]用于将电缆端接至集成电路的方法和装置

说明书

电部件被配置为允许电缆直接安装到封装基板，以便封装基板的电迹线直接使电缆与安装到封装基板的集成电路处于电连通，而无需行经电连接器的任何可分离的接口。

相关申请的交叉引用

本申请要求2017年11月14日提交的美国专利申请序列号62/856,119的优先权，其中该专利申请的公开内容在此通过援引并入，如同在本文中完整阐述一样。

背景

数据通信系统持续对提高数据传输速度同时保持适当信号完整性的需求。一些数据通信系统架构包括与诸如专用集成电路(ASICs)之类的集成电路处于电连通的电缆。在美国专利号9,660,364中描述的一种这样的数据通信系统包括端接至电连接器的电缆，该连接器诸如是顶侧连接器或边缘连接器。该电连接器继而将电缆电耦合到封装基板，且最终将电缆电耦合至安装到封装基板的集成电路。

发明内容

在一个示例中，本公开描述了一种电部件。该电部件可包括：基板，该基板具有第一层和与第一层相邻的第二层；集成电路，该集成电路安装到第一层，使得基板的电信号迹线与集成电路电连通。电缆的电信号导体可被配置为安装到第一层，以便电信号导体沿基板的电信号迹线与集成电路处于电连通，并且电缆的与电信号导体电绝缘的电接地件可被配置为安装到第二层。

附图简述

只要从上下文、本申请和本领域普通技术人员的知识来看包括在任何组合中的特征不是互相矛盾的，在此描述的任何特征或特征的组合都包括在本公开的范围内。在下面的详细描述和权利要求书以及以下附图中，本公开的其它优点和方面是明白易懂的：

图1是电部件的示意性透视图，该电部件包括多层封装基板和安装到该封装基板的至少一个集成电路；

图2是根据一个实施例的图1所示的电部件的一部分的放大透视截面图；

图3是根据另一实施例构造的图2所示的封装基板的第一层的一部分的放大透视图，示出了安装到封装基板的多条电缆；

图4A是图1所示的电部件的一部分的侧视截面图，示出了安装到封装基板的电缆；

图4B是图4A所示的电部件的一部分的俯视图；

图5A示出制造包括图1所示的电部件的电连接器的方法中第一晶圆处理步骤的示意图；

图5B示出制造电连接器的方法中第二划片(dicing)步骤的示意图；

图5C示出制造电连接器的方法中第三模制步骤的示意图；

图5D示出制造电连接器的方法中第四单切(singulating)步骤的示意图；

图5E示出制造电连接器的方法中第五电缆附连步骤的示意图；

图5F示出制造电连接器的方法中第六保护步骤的示意图；以及

图6是图1所示的电部件包括附连到封装基板的盖的透视图。

具体描述

参照图1至图4B，电部件20可被配置为集成电路封装。电部件20因此可包括可被称为封装基板22的第一基板，以及安装到封装基板22的至少一个集成电路24。例如，电部件20可包括安装到封装基板22的多个集成电路24。集成电路24可被配置为专用集成电路(ASIC)，但是应当理解地是，集成电路24可是按照期望的任何合适的替代集成电路，例如通用集成电路。

封装基板22可包括第一层26和沿第一方向与第一层相邻的第二层28。第一方向可沿横向方向T取向。封装基板22沿由纵向方向L以及侧向方向A界定的平面可以是平的，该纵向方向L垂直于横向方向T，该侧向方向A垂直于纵向方向L和横向方向T中每一者。如图所示，横向方向T可沿竖直方向取向，且纵向方向L和侧向方向A各自均可沿水平方向取向。然而，应当理解地是，这些方向可根据使用期间电部件20的取向而变化。