[发明专利]功能元件和功能元件的制造方法以及电子设备

说明书

根据本公开的实施例的功能元件包括：第一基板；第二基板，布置成与所述第一基板对置；以及缓冲层，设置在所述第一基板和所述第二基板之间，并且具有在层的厚度方向上变化的金属元素的浓度分布。

技术领域

本公开涉及功能元件及其制造方法以及包括该功能元件的电子设备，该功能元件包括例如粘在一起的两个或更多个透光基板。

背景技术

在接合透光物质的情况下，通常使用以下方法：其中将这些物质用包括丙烯酸聚合物作为材料的粘合剂粘在一起，然后通过用紫外线照射来接合这些物质。然而，已知固化的粘合剂由于紫外线等而变化其性质并劣化。为了应付这种情况，例如，专利文献1公开了包括作为要接合的构件的两种物质的结构。通过使用原子扩散接合方法，两种物质在没有粘合剂的情况下被接合。

引文列表

专利文献

专利文献1：日本未审查专利申请公开No.2010-46696

发明内容

顺便提及，要接合的透光构件的接合除了要抵抗要接合的构件之间的接合的劣化之外，还需要接合部的高透光性。

期望提供使得可以改善可靠性的功能元件、该功能元件的制造方法以及包括该功能元件的电子设备。

根据本公开的实施例的功能元件包括：第一基板；第二基板，布置成与第一基板对置；以及缓冲层，设置在第一基板和第二基板之间。缓冲层在其层中具有金属元素的浓度分布。该分布在膜厚度方向上变化。

根据本公开的实施例的功能元件的制造方法包括：将第一基板和第二基板接合；以及在第一基板和第二基板之间形成缓冲层。缓冲层在其层中具有金属元素的浓度分布。该分布在膜厚度方向上变化。

根据本公开的实施例的电子设备包括根据本公开的实施例的上述功能元件。

在根据本公开的实施例的功能元件和根据实施例的功能元件的制造方法以及根据实施例的电子设备中，第一基板和第二基板越过缓冲层接合，缓冲层在其层中具有金属元素的浓度分布。该分布在膜厚度方向上变化。这允许在没有粘合剂的情况下将第一基板和第二基板接合，并且使得可以改善接合部的透光性。

根据本公开的实施例的功能元件、根据实施例的功能元件的制造方法以及根据实施例的电子设备，第一基板和第二基板越过缓冲层接合，该缓冲层在其层中具有金属元素的浓度分布，因此形成不包括粘合剂并且具有高透光性的接合部。分布在膜厚度方向上变化。因此，可以提供具有高可靠性的功能元件。

要注意的是，这里描述的效果不必被限制，而是可以包括本公开中描述的任何效果。

附图说明

图1是根据本公开的实施例的功能元件的配置的示意性截面图。

图2是示出图1中所示的缓冲层中的金属元素的浓度变化的示例的图。

图3是示出图1中所示的缓冲层中的金属元素的浓度变化的另一示例的图。

图4A是示出图1中所示的功能元件的制造方法的示例的示意性截面图。

图4B是示出图4A之后的过程的示意性截面图。

图4C是示出图4B之后的过程的示意性截面图。

图5A是示出退火处理之前的图4C中所示的各层中的金属元素的浓度分布的特性图。

图5B是示出退火处理之后的图4C中所示的各层中的金属元素的浓度分布的特性图。

图6A是示出图1中所示的功能元件的制造方法的另一示例的示意性截面图。

图6B是示出图6A之后的过程的示意性截面图。