[发明专利]具有电子器件单元和壳体的设备以及用于制造这种设备的方法

权利要求书

1.一种具有电子器件单元(20)和壳体(30)的设备(10)，其特征在于，

所述壳体(30)具有至少一个第一壳体部分(31)和第二壳体部分(32)，所述第一壳体部分和所述第二壳体部分构型和接合成，使得所述电子器件单元(20)由所述壳体(30)包围，其中，所述第一壳体部分(31)和/或所述第二壳体部分(32)构型为薄膜。

2.根据权利要求1所述的设备(10)，其特征在于，所述第一壳体部分(31)和/或所述第二壳体部分(32)的薄膜基本具有在0.1mm至5mm之间的厚度。

3.根据权利要求1或2所述的设备(10)，其特征在于，所述第一壳体部分(31)和/或所述第二壳体部分(32)的薄膜在至少一个部分区域(35)中比在所述部分区域(35)外部更薄地构型。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的设备(10)，其特征在于，所述第一壳体部分(31)和/或所述第二壳体部分(32)的薄膜是塑料薄膜，所述塑料薄膜尤其具有生物材料。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的设备(10)，其特征在于，所述第一壳体部分(31)和/或所述第二壳体部分(32)具有粘性材料，并且尤其具有单侧或双侧的粘合涂层。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的设备(10)，其特征在于，所述第一壳体部分(31)和/或所述第二壳体部分(32)基本上或局部地光学透明地构型。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的设备(10)，其特征在于，所述电子器件单元(20)构型为数据记录器。

8.一种用于制造根据权利要求1至7中任一项所述的设备(10)的方法，其特征在于以下方法步骤：

a.产生至少一个第一壳体部分(31)和第二壳体部分(32)，其中，所述第一壳体部分(31)和/或所述第二壳体部分(32)由薄膜制造，

b.产生电子器件单元(20)，

c.接合所述至少一个第一壳体部分(31)和第二壳体部分(32)，使得产生壳体(30)，所述壳体包围所述电子器件单元(20)。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在方法步骤a中借助所述薄膜的深拉、尤其借助热成型来产生所述第一壳体部分(31)和/或所述第二壳体部分(32)。

10.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于，进行另一方法步骤d，在该方法步骤中裁剪所述第一壳体部分(31)和/或所述第二壳体部分(32)的薄膜。

11.根据权利要求8至10中任一项所述的方法，其特征在于，在步骤c中将所述第一壳体部分(31)和所述第二壳体部分(32)无法松开地接合、尤其借助粘合和/或尤其借助焊接、特别优选热焊接和/或特别优选超声波焊接。