[发明专利]具有电子器件单元和壳体的设备以及用于制造这种设备的方法

说明书

本发明涉及一种具有电子器件单元(20)和壳体(30)的设备(10)。本发明的一个方面在于，壳体(30)具有至少一个第一壳体部分(31)和第二壳体部分(32)，它们如此构型和接合，使得电子器件单元(20)由壳体(30)包围，其中，所述第一壳体部分(31)和/或第二壳体部分(32)构型为薄膜。此外，本发明还涉及一种用于制造根据本发明的设备(10)的方法。

技术领域

本发明从一种具有电子器件单元和壳体的设备出发。

背景技术

已知通过对电子器件单元进行浇注或以塑料注塑包封来通过壳体包围设备的电子器件单元。

这种设备通常具有固体壳体，所述固体壳体例如借助注塑工艺由塑料制造。还已知由金属制造的壳体，该壳体相应地包围电子器件单元。然而这些金属壳体可能屏蔽电子器件单元的无线通信单元。

发明内容

本发明从一种具有电子器件单元和壳体的设备出发。

在此，电子器件单元应理解为，电子器件单元具有电子部件、例如传感器单元和/或处理单元和/或存储元件和/或通信单元。

本发明的一个方面在于，壳体具有至少一个第一壳体部分和第二壳体部分，所述第一壳体部分和第二壳体部分如此构型和接合，使得电子器件单元由壳体包围，其中，第一壳体部分和/或第二壳体部分构型为薄膜。

这种具有至少一个构型为薄膜的壳体部分的壳体通常被称为泡罩包装(Blisterverpackung)。

在此有利的是，与例如借助注塑工艺制造的壳体部分相比，构型为薄膜的壳体部分可以明显成本更有利地制造。由此可以相应地降低用于设备的成本，其中，成本应理解为制造和材料成本。在此，制造成本还可以取决于配备成本、例如用于工具配置的成本。尽管这种成本低，但是构型为薄膜的壳体部分提供保护电子器件单元免受不期望的外部影响的可能性、例如不受污染或湿气的影响。这样可以达到按照IP54或更高标准的保护等级认证(国际保护代码)。

附加地，构型为薄膜的壳体部分具有明显小于注塑部分的重量，由此例如可以降低设备的运输成本。

薄膜应理解为如下物体：所述物体如此构型，使得该物体的厚度相比于其宽度和长度小多个数量级。这种薄膜通常具有均匀的厚度。

在根据本发明的设备的构型中设置，第一壳体部分和/或第二壳体部分的薄膜基本具有在0.1mm至5mm之间的厚度。

在此有利的是，具有这种厚度的薄膜足够稳定以用于保护电子器件单元不受外部的负面影响，并且尽管如此仍具有减小的重量的相应优点。

在此，基本上应理解为，相应的壳体部分的薄膜普遍具有相应的厚度，该薄膜仅能够在一些小的部分区域中偏离该厚度。

根据本发明的设备的构型设置，第一壳体部分和/或第二壳体部分的薄膜在至少一个部分区域中比在该部分区域外部更薄地构型。

在此有利的是，通过变薄可以在该部分区域中提高薄膜的弹性。由此还可以影响薄膜的光学透明性。与较厚的薄膜相比，薄的薄膜通常具有增加的光学透明性。

根据本发明的设备的构型设置，第一壳体部分和/或第二壳体部分的薄膜是塑料薄膜，所述塑料薄膜尤其具有生物材料。

在此有利的是，塑料薄膜不电磁屏蔽电子器件单元的可能的通信单元。此外，在使用生物材料的情况下，所述设备也可以在对使用的材料提出特定前提的领域中使用。这在食品领域中例如可以是以下情况，在该情况中材料例如必须是无毒的。

根据本发明的设备的构型设置，第一壳体部分和/或第二壳体部分具有粘性材料，并且尤其具有单侧或双侧的粘合涂层。