[发明专利]电子模块有效
申请号: | 201880086539.X | 申请日: | 2018-01-17 |
公开(公告)号: | CN111602241B | 公开(公告)日: | 2023-09-15 |
发明(设计)人: | 池田康亮 | 申请(专利权)人: | 新电元工业株式会社 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48;H01L25/07;H01L25/18 |
代理公司: | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人: | 颜爱国 |
地址: | 日本国东京都千*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 模块 | ||
1.一种电子模块,其特征在于,包括:
第一基板;
电子元件,设置在所述第一基板的一侧;
封装部,至少将所述电子元件封装;
连接端子,与所述电子元件电气连接,并且从所述封装部的侧面露出;以及
应力缓和端子,不与所述电子元件电气连接,并且从所述封装部的侧面露出,
其中,所述连接端子具有用于对所述电子元件输入控制信号的控制端子,
所述应力缓和端子的宽度大于所述控制端子的宽度,
所述电子元件具有:第一电子元件、以及设置在所述第一电子元件的一侧的第二电子元件,
所述应力缓和端子不与所述第一电子元件以及所述第二电子元件电气连接。
2.根据权利要求1所述的电子模块,其特征在于:
其中,所述连接端子具有对所述电子元件提供电力的功率端子,所述应力缓和端子的宽度小于所述功率端子的宽度。
3.根据权利要求1所述的电子模块,其特征在于,进一步包括:
第二导体层,设置在所述第二电子元件的一侧;以及
第二基板,设置在所述第二导体层的一侧,
其中,所述应力缓和端子具有:设置在所述第二导体层上的应力缓和端子基端部、至少有一部分从所述封装部露出的应力缓和端子外侧部、以及设置在所述应力缓和端子基端部与所述应力缓和端子外侧部之间,并且在所述应力缓和端子基端部侧向一侧弯曲的应力缓和端子弯曲部。
4.根据权利要求3所述的电子模块,其特征在于:
其中,在所述第一基板的一侧,设置有不与所述第一电子元件以及所述第二电子元件电气连接的非连接导体层。
5.根据权利要求1所述的电子模块,其特征在于,还包括:
第二导体层,设置在所述第二电子元件的一侧,
其中,所述连接端子具有对所述第一电子元件或所述第二电子元件提供电力的多个功率端子,
至少一个功率端子具有:与所述第二导体层电气连接的功率端子基端部、至少有一部分从所述封装部露出的功率端子外侧部、以及设置在所述功率端子基端部与所述功率端子外侧部之间,并且在所述功率端子基端部侧向一侧弯曲的功率端子弯曲部。
6.根据权利要求1所述的电子模块,其特征在于:
其中,所述连接端子具有对所述第一电子元件或所述第二电子元件提供电力的功率端子,
所述应力缓和端子设置在比所述功率端子在面方向上更靠近边缘方向外侧的位置上。
7.根据权利要求1所述的电子模块,其特征在于:
其中,所述连接端子具有用于对所述第一电子元件或所述第二电子元件输入控制信号的多个控制端子,
所述应力缓和端子在面内方向上跨越所述第一基板的第一侧面或作为与所述第一侧面相反一侧的侧面的第二侧面后延伸至所述第一基板的边缘外侧,
所述第一基板具有延伸在所述第一侧面与所述第二侧面之间的第三侧面以及第四侧面,
所述控制端子中的至少一个在面内方向上跨越所述第一基板的所述第三侧面或所述第四侧面后延伸至所述第一基板的边缘外侧。
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