[发明专利]电子模块

说明书

本发明的电子模块，包括：第一基板11；电子元件13、23，设置在所述第一基板11的一侧；封装部90，至少将所述电子元件13、23封装；连接端子110，与所述电子元件13、23电气连接，并且从所述封装部90露出；以及应力缓和端子150，不与所述电子元件13、23电气连接，并且从所述封装部90的侧面露出。

技术领域

本发明涉及一种电子模块，其将电子元件包含在封装部内，并且具有与电子元件相连接的连接端子。

背景技术

以往，将多个电子元件设置在封装树脂中的电子模块已被普遍认知(例如参照特开2014-45157号)。目前，行业普遍要求在这种电子模块中设置更多的电子元件。

作为设置更多电子元件的手段之一，可以考虑采用将电子元件叠层的形态。此情况下，可以考虑在电子元件(第一电子元件)的一侧(例如正面侧)设置另一个电子元件(第二电子元件)。当不采用将电子元件叠层的形态，或是当采用将电子元件叠层后将更多的电子元件进行封装的情况下，就会导致基板在面内方向上的尺寸变大。而一旦基板在面内方向上的尺寸变大，则可能会导致在进行热处理工序时发生基板翘曲。

基于上述原因，为了防止基板翘曲，例如有一种方案已被提出(参照特开2016-72281号)，其是通过将形成有电路图形的金属电路板的厚度设置得比金属散热板的厚度更大，并且将金属散热板上与陶瓷基板相反一侧的面的表面积设置得比金属电路板上与陶瓷基板相反一侧的面的表面积更大，从而来抑制因陶瓷基板处产生的热应力而导致陶瓷基板翘曲。另外，还有一种方案(参照WO2015/107804)，是通过利用跨设在栈部的导电构件将绝缘电路基板之间电气连接，并且通过上盖的隔壁部对树脂框体的栈部进行按压，再通过栈部对绝缘电路基板的第一边缘部进行按压，从而来抑制绝缘基板基板翘曲。

然而，从抑制基板翘曲，特别是抑制基板边缘部的翘曲这一观点来说，上述两个先行文献中的方案所带来的技术效果均不充分。

鉴于上述情况，本发明提供了一种电子模块，其能够防止基板翘曲，特别是能够防止基板边缘部向封装部内部翘曲。

发明内容

【概念1】

本发明涉及的电子模块，包括：

第一基板；

电子元件，设置在所述第一基板的一侧；

封装部，至少将所述电子元件封装；

连接端子，与所述电子元件电气连接，并且从所述封装部的侧面露出；以及

应力缓和端子，不与所述电子元件电气连接，并且从所述封装部的侧面露出。

【概念2】

在上述【概念1】所述的电子模块中，

所述连接端子具有用于对所述电子元件输入控制信号的控制端子，

所述应力缓和端子的宽度大于所述控制端子的宽度。

【概念3】

在上述【概念1】或【概念2】所述的电子模块中，

所述连接端子具有对所述电子元件提供电力的功率端子，

所述应力缓和端子的宽度小于所述功率端子的宽度。

【概念4】

在上述【概念1】至【概念3】中任意一项所述的电子模块中，

所述电子元件具有：第一电子元件、以及设置在所述第一电子元件的一侧的第二电子元件，

所述应力缓和端子不与所述第一电子元件以及所述第二电子元件电气连接。

【概念5】