[发明专利]膜剥离机构及衬底裂断系统在审
申请号: | 201880087244.4 | 申请日: | 2018-09-18 |
公开(公告)号: | CN111630651A | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 三谷卓朗 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;B28D5/00;B28D7/04;C03B33/03;H01L21/301 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 杨林勳 |
地址: | 日本国大阪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 剥离 机构 衬底 系统 | ||
1.一种膜剥离机构,其特征在于,其是将相对于在张设贴附在平板且圆环状的保持环的衬底保持带上贴附脆性材料衬底而成的被处理体,以覆盖所述脆性材料衬底的一主面全体且外周端部到达所述保持环的内周侧端部附近的方式贴附的保护膜从所述被处理体剥离者,且具备:
水平搬送机构,在水平面内的第1方向上搬送所述被处理体;及
膜固持机构,在所述被处理体处于以贴附有所述保护膜的侧为上表面的水平姿势的状态下,可相对于所述第1方向对称地固持所述保护膜的所述外周端部的一部分也就是被固持部;且
在所述膜固持机构固持所述被固持部的状态下,所述水平搬送机构将所述被处理体向所述第1方向中所述保护膜的与所述被固持部相反侧的部分接近所述被固持部的方向,也就是第1方向搬送,由此剥离所述保护膜。
2.根据权利要求1所述的膜剥离机构,其特征在于,
所述膜固持机构具备:
基部,固定设置;
爪部,以在与所述基部间可固持所述保护膜的所述被固持部的方式设置;及
可动部,使所述爪部相对于所述基部接近及远离;且
在通过所述可动部使所述爪部从所述基部朝铅直下方远离,且抵接在所述保持环的状态下,通过所述水平搬送机构使所述被处理体移动,由此,将所述爪部插入到所述保护膜与所述保护环间后,通过所述可动部使所述爪部接近所述基部,而使所述膜固持机构固持所述被固持部,且进行利用所述水平搬送机构将所述被处理体向所述第1方向的搬送,由此,从所述被处理体剥离所述保护膜。
3.根据权利要求2所述的膜剥离机构,其特征在于,
进一步具备膜检测机构,可检测所述膜固持机构对所述被固持部的固持。
4.根据权利要求3所述的膜剥离机构,其特征在于,
所述膜检测机构具备:
贯通孔,贯通所述基部的内部,在所述基部的与所述爪部对向的面开口;及
检测孔,在所述爪部中与贯通孔同轴设置;且
基于对所述贯通孔施加负压时所述负压值的变化,检测所述保护膜的所述被固持部被所述膜固持机构固持。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的膜剥离机构,其特征在于,
附设有收纳所述被处理体的收纳部,且
所述水平搬送机构将所述被处理体向所述收纳部搬送的方向为所述第1方向,
在所述膜固持机构固持所述被固持部的状态下,所述水平搬送机构向所述收纳部搬送所述被处理体,且在完成向所述收纳部收纳所述被处理体之前的期间,将所述保护膜从所述被处理体剥离。
6.根据权利要求5所述的膜剥离机构,其特征在于,
所述膜固持机构设为通过绕特定的旋动轴旋动,可在水平姿势与垂直姿势间进行姿势变换,
所述被固持部的固持是在所述膜固持机构处于所述垂直姿势的状态下进行,
在通过所述水平搬送机构将所述被处理体向所述第1方向搬送而将所述保护膜从所述被处理体剥离的中途,将所述膜固持机构从所述垂直姿势向所述水平姿势进行姿势变换,由此,将所述保护膜提起。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造