[发明专利]膜剥离机构及衬底裂断系统

说明书

本发明能够以简易的构成从脆性材料衬底剥离保护膜。将相对于在张设贴附在平板且圆环状的保持环的衬底保持带上贴附脆性材料衬底而成的被处理体，以覆盖衬底的一主面全体且外周端部到达保持环的内周侧端部附近的方式贴附的保护膜从被处理体剥离的机构具备：水平搬送机构，在水平面内的第1方向上搬送被处理体；及膜固持机构，在所述被处理体处于贴附有保护膜的侧为上表面的水平姿势的状态下，可相对于第1方向对称地固持保护膜的外周端部的一部分也就是被固持部；在膜固持机构固持被固持部的状态下，通过水平搬送机构将被处理体向所述第1方向中保护膜的与被固持部相反侧的部分接近被固持部的方向，也就是第1方向搬送，由此，剥离所述保护膜。

技术领域

本发明涉及一种将已形成划线的脆性材料衬底加以裂断的系统，尤其涉及一种将裂断前贴附在脆性材料衬底的保护膜从裂断后的脆性材料衬底剥离。

背景技术

例如，作为分断半导体器件用衬底或液晶用衬底等脆性材料衬底的方法，周知有如下方法：在所述衬底的一主面形成划线，进行使垂直裂纹从所述划线伸展的刻划步骤后，通过施加外力使所述裂纹进一步沿衬底厚度方向伸展，从而进行裂断所述衬底的裂断步骤(例如，参照专利文献1)。

划线的形成是通过使刻划轮(切割轮)沿分断预定位置压接滚动而进行。

裂断是在脆性材料衬底的另一主面侧，使裂断刀(裂断杆)的刀尖沿分断预定位置抵接到所述衬底后，进一步压入所述刀尖而进行。

在所述包含形成划线及裂断的分断脆性材料衬底的一形态中，在将所述衬底的另一主面贴附在张设在特定保持环的切割带的状态下进行划线形成。另外，裂断是对已形成划线的一主面贴附保护膜后再进行。

在所述情况下，必须在进行裂断后从脆性材料衬底剥离保护膜。作为实现此的方法，考虑通过辊状带一边卷取所述保护膜一边剥离的方法，但卷取用的带为消耗品，除了耗费运转成本以外，也存在如下问题，即，为了实现卷取，还需要包含辊、电动机及其他的机械构造，耗费初置成本。

背景技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2012-146879号公报

发明内容

本发明是鉴于所述问题而完成者，目的在于以简易的构成且不使用消耗品，便能够从裂断后的脆性材料衬底剥离保护膜。

为了解决所述问题，本发明第1形态是一种膜剥离机构，其特征在于，其是将相对于在张设贴附在平板且圆环状的保持环的衬底保持带上贴附脆性材料衬底而成的被处理体，以覆盖所述脆性材料衬底的一主面全体且外周端部到达所述保持环的内周侧端部附近的方式贴附的保护膜从所述被处理体剥离，且具备：水平搬送机构，将所述被处理体在水平面内的第1方向搬送；及膜固持机构，在所述被处理体处于以贴附有所述保护膜的侧为上表面的水平姿势的状态下，可相对于所述第1方向对称地固持所述保护膜的所述外周端部的一部分也就是被固持部；且在所述膜固持机构固持所述被固持部的状态下，所述水平搬送机构将所述被处理体向所述第1方向中所述保护膜的与所述被固持部相反侧的部分接近所述被固持部的方向，也就是第1方向搬送，由此，剥离所述保护膜。

本发明第2形态是根据第1形态的膜剥离机构，其特征在于，所述膜固持机构具备：基部，固定设置；爪部，以在与所述基部间可固持所述保护膜的所述被固持部的方式设置；可动部，使所述爪部相对于所述基部接近及远离；且在通过所述可动部使所述爪部从所述基部朝铅直下方远离，且抵接在所述保持环的状态下，通过所述水平搬送机构使所述被处理体移动，由此，将所述爪部插入到所述保护膜与所述保持环间后，通过所述可动部使所述爪部接近所述基部，而使所述膜固持机构固持所述被固持部，且进行由所述水平搬送机构将所述被处理体向所述第1方向的搬送，由此，将所述保护膜从所述被处理体剥离。

本发明第3形态是根据第2形态的膜剥离机构，其特征在于，进一步具备膜检测机构，可检测所述膜固持机构对所述被固持部的固持。