[发明专利]用于模板印刷机的材料温度传感器

权利要求书

1.一种用于在电子基板上印刷装配材料的模板印刷机，所述模板印刷机包括：

框架；

模板，所述模板联接到所述框架，所述模板具有形成在其中的孔；

支撑组装件，所述支撑组装件联接到所述框架，所述支撑组装件被配置成将所述电子基板支撑在所述模板下方的印刷位置中；以及

印刷头组装件，所述印刷头组装件联接到所述框架，以这种方式所述印刷头组装件被配置成在印刷行程期间横穿所述模板，所述印刷头组装件包括

印刷头框架，

擦拭器刮刀组装件，所述擦拭器刮刀组装件联接到所述印刷头框架，所述擦拭器刮刀组装件具有与所述模板接触的擦拭器刮刀，以在印刷行程期间将焊膏印刷到所述模板上，所述擦拭器刮刀被配置成迫使焊膏穿过所述模板的所述孔，

分配单元，所述分配单元联接到所述印刷头框架，所述分配单元被配置成将焊膏沉积在所述擦拭器刮刀之间，所述分配单元包括盒接收器，

盒，所述盒位于所述盒接收器中，以及

传感器，所述传感器联接到靠近所述盒的所述印刷头框架，所述传感器被配置成测量所述盒的温度。

2.如权利要求1所述的模板印刷机，其中所述传感器是非接触式传感器。

3.如权利要求2所述的模板印刷机，其中所述非接触式传感器是红外传感器。

4.如权利要求2所述的模板印刷机，其中所述非接触式传感器通过支架而固定到所述印刷头框架。

5.如权利要求4所述的模板印刷机，其中所述支架被配置成使所述非接触式传感器相对于所述盒的定向以一定角度定向。

6.如权利要求1所述的模板印刷机，其中所述印刷头组装件还包括平移运动组装件，所述平移运动组装件联接到所述框架和所述分配单元，所述平移运动组装件被配置成在印刷行程期间使所述分配单元在与所述印刷头组装件的运动方向横交的方向上移动。

7.如权利要求6所述的模板印刷机，其中所述印刷头组装件还包括滑动机构，所述滑动机构联接到所述框架和所述分配单元，所述滑动机构被配置成使所述分配单元沿z轴方向移动。

8.一种在电子基板上印刷装配材料的方法，所述方法包括：

将电子基板传送到模板印刷机上；

使所述电子基板定位到印刷位置；

使具有孔的模板与所述电子基板接合；

使用擦拭器刮刀执行印刷行程，以迫使焊膏穿过所述模板的所述孔到达所述电子基板上；

在所述印刷行程期间将焊膏沉积在擦拭器刮刀之间；以及

测量容纳在盒内的所述装配材料的温度。

9.如权利要求8所述的方法，其中测量容纳在盒内的所述装配材料的温度是通过传感器实现的。

10.如权利要求9所述的方法，其中所述传感器是非接触式传感器。

11.如权利要求10所述的方法，其中所述非接触式传感器是红外传感器。

12.如权利要求10所述的方法，还包括通过支架使所述非接触式传感器相对于所述盒定位。

13.一种模板印刷机的印刷头组装件，所述印刷头组装件包括：

印刷头框架；

擦拭器刮刀组装件，所述擦拭器刮刀组装件联接到所述印刷头框架，所述擦拭器刮刀组装件具有与所述模板接触的擦拭器刮刀，以在印刷行程期间将焊膏印刷到所述模板上，所述擦拭器刮刀被配置成迫使焊膏穿过所述模板的所述孔；

分配单元，所述分配单元联接到所述印刷头框架，所述分配单元被配置成将焊膏沉积在所述擦拭器刮刀之间，所述分配单元包括盒接收器；

盒，所述盒位于所述盒接收器中；以及

传感器，所述传感器联接到靠近所述盒的所述印刷头框架，所述传感器被配置成测量所述盒的温度。