[发明专利]用于模板印刷机的材料温度传感器

说明书

模板印刷机(10)的印刷头组装件(20)包括印刷头框架(36)和联接到所述印刷头框架的擦拭器刮刀组装件(74)。所述擦拭器刮刀组装件包括与模板(18)接触的擦拭器刮刀(78)，以在印刷行程期间将焊膏印刷到所述模板上。擦拭器刮刀(78)被配置成迫使焊膏穿过模板(18)的孔。印刷头组装件(20)还包括联接到印刷头框架(36)的分配单元(56)。分配单元(56)被设置在擦拭器刮刀(78)之间以将焊膏沉积在所述擦拭器刮刀之间。所述分配单元包括盒接收器(66)。印刷头组装件(20)还包括位于盒接收器(66)中的盒(68)和传感器(80)，传感器(80)联接到靠近盒(68)的印刷头框架(36)。传感器(80)被配置成测量盒(68)的温度。

背景技术

1.发明领域

本公开涉及一种用于分配材料的设备和方法，并且更具体地涉及一种用于在丝网或模板印刷机中分配焊膏的设备和方法。

2.相关技术的讨论

在表面安装电路板制造操作时，模板印刷机可用于将焊膏印刷到电路板上。通常，将具有焊垫或某种其他通常导电的表面(焊膏将被沉积在其上)的图案的电路板自动地送进模板印刷机中，并且电路板上的一个或多个小孔或标记(称为基准点)用于在焊膏印刷到电路板上之前，将电路板与模板印刷机的模板或丝网正确地对准。在大多数系统中，使用光学对准系统来将电路板与模板对准。

一旦电路板已与印刷机的模板正确地对准，便将电路板上升到模板，焊膏被分配到模板上，并且擦拭器刮刀(或刮板)横穿模板以迫使焊膏穿过模板的孔并到达电路板上。当使刮板在模板上移动时，焊膏倾向于在刮刀的前方滚动，这适宜地导致焊膏的混合和剪切，以达到期望的粘度而有助于填充丝网或模板中的孔。通常将焊膏从标准盒(例如由SEMCO公司制造的盒)中分配到模板上。

用于控制材料温度的已知系统用于在材料离开原包装(例如盒)后加热该材料。可以参考美国第6,453,810号专利，该专利公开了加热器和/或冷却器，以及反馈机构(与材料直接接触的热耦合器或RTD)可以与PID控制器一起应用以使材料配置室内的膏温度稳定。该系统没有因为任何其他原因而使用温度信息，并且仅仅在控制回路内使用。

发明内容

本公开的一个方面涉及用于在电子基板上印刷装配材料的模板印刷机。在一个实施例中，所述模板印刷机包括：框架；联接到所述框架的模板，所述模板具有形成在其中的孔；联接到所述框架的支撑组装件，所述支撑组装件被配置成将所述电子基板支撑在所述模板下方的印刷位置；以及联接到所述框架的印刷头组装件，以这种方式所述印刷头组装件被配置成在印刷行程期间横穿所述模板。所述印刷头组装件包括印刷头框架和联接到所述印刷头框架的擦拭器刮刀组装件。所述印刷头组装件还包括与所述模板接触的擦拭器刮刀，以在印刷行程期间将焊膏印刷到所述模板上。所述擦拭器刮刀被配置成迫使焊膏穿过所述模板的所述孔。所述印刷头组装件还包括分配单元，所述分配单元联接到所述印刷头框架。所述分配单元被设置在所述擦拭器刮刀之间以将焊膏沉积在所述擦拭器刮刀之间。所述分配单元包括盒接收器。所述印刷头组装件还包括位于所述盒接收器内的盒和传感器，所述传感器联接到靠近所述盒的所述印刷头框架。所述传感器被配置成测量所述盒的温度。

所述模板印刷机的实施例还可以包括非接触式传感器。所述非接触式传感器可以是红外传感器。所述非接触式传感器可以通过支架而固定到所述印刷头框架。所述支架可以被配置成使所述非接触式传感器相对于所述盒的定向以一定角度定向。所述印刷头组装件还可以包括平移运动组装件，所述平移运动组装件联接到所述框架和所述分配单元。所述平移运动组装件可以被配置成在印刷行程期间使所述分配单元在与所述印刷头组装件的运动方向横交的方向上移动。所述印刷头组装件还可以包括滑动机构，所述滑动机构联接到所述框架和所述分配单元。所述滑动机构可以被配置成使所述分配单元沿Z轴方向移动。