[发明专利]一种PCIE发送、接收方法及装置、设备和系统有效
申请号: | 201880087858.2 | 申请日: | 2018-06-30 |
公开(公告)号: | CN111656336B | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
发明(设计)人: | 曹雷;孙学全;赵阳 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | G06F13/40 | 分类号: | G06F13/40 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 落爱青 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcie 发送 接收 方法 装置 设备 系统 | ||
1.一种外围器件高速互联PCIE发送装置,其特征在于,包括:
封装模块,用于按照预设的封装规则生成待发送的第一信息和满足预设封装格式的第二参数组;所述第二参数组包括所述第一信息在所述PCIE发送装置所对应的第一存储器中的存储地址;
虚拟接口模块,用于从所述封装模块接收所述第二参数组,并根据所述第二参数组生成满足PCIE格式的第三参数组,所述第三参数组包括所述存储地址和在PCIE接收装置所对应的第二存储器中的目的地址;
PCIE驱动模块,用于从所述虚拟接口模块接收所述第三参数组,解析所述第三参数组以得到所述存储地址和所述目的地址,向所述PCIE发送装置所对应的第一PCIE控制器发送用于驱动所述第一PCIE控制器发送所述第一信息的第一指令,所述第一指令包括所述目的地址,且所述第一指令进一步包括所述第一信息或所述第一信息在所述第一存储器中的存储地址。
2.如权利要求1所述的PCIE发送装置,其特征在于,所述虚拟接口模块包括虚拟接口和PCIE适配层;
所述虚拟接口,对应于所述封装模块,用于从所述封装模块接收所述第二参数组,并提供给所述PCIE适配层;
所述PCIE适配层,用于确定所述第二存储器中与所述虚拟接口相对应的地址空间,根据所述地址空间确定所述目的地址,根据所述第二参数组和所述目的地址生成满足所述PCIE格式的所述第三参数组。
3.如权利要求2所述的PCIE发送装置,其特征在于,所述虚拟接口是虚拟网络接口适配器VNIC或虚拟串行通信端口VCOM。
4.如权利要求2或3所述的PCIE发送装置,其特征在于,该装置包括多个封装模块,且所述虚拟接口模块包括多个虚拟接口;每个虚拟接口对应于一个封装模块,且每个虚拟接口具有优先级;
所述PCIE适配层具体用于:根据所述多个虚拟接口的优先级得到对多个虚拟接口的处理顺序,按照所述处理顺序依次生成所述每个虚拟接口对应的所述第三参数组。
5.如权利要求1至3中任一项所述的PCIE发送装置,其特征在于,还包括:
业务模块,用于在所述第一存储器中生成业务运行数据;
所述封装模块,具体用于按照所述预设的封装规则对所述业务运行数据进行封装处理以生成与所述业务运行数据的类型相对应的所述第一信息和所述第二参数组。
6.如权利要求1至3中任一项所述的PCIE发送装置,其特征在于,所述封装模块为传输控制协议/网络互联协议TCP/IP协议栈封装模块,或AT命令处理程序封装模块,或操作、管理和维护OAM检测程序封装模块。
7.一种外围器件高速互联PCIE接收装置,其特征在于,包括:
PCIE驱动模块,用于确定待处理的第二信息在所述PCIE接收装置对应的第二存储器中的存储地址,生成满足PCIE格式的第四参数组,所述第四参数组包括所述存储地址;
虚拟接口模块,用于从所述PCIE驱动模块接收所述第四参数组,根据所述第四参数组生成满足预设封装格式的第五参数组;所述第五参数组包括所述存储地址;
封装模块,用于从所述虚拟接口模块接收所述第五参数组,解析所述第五参数组以得到所述存储地址,并根据所述存储地址获取所述第二信息,按照预设的解封装规则对所述第二信息解封装后生成待处理的数据。
8.如权利要求7所述的PCIE接收装置,其特征在于,所述虚拟接口模块包括虚拟接口和PCIE适配层;
所述PCIE适配层,用于从所述PCIE驱动模块接收所述第四参数组,根据所述第四参数组确定所述存储地址对应的地址空间;确定与所述地址空间对应的所述虚拟接口;确定所述虚拟接口对应的封装模块的所述预设封装格式;根据所述第四参数组生成满足所述预设封装格式的第五参数组,并将所述第五参数组提供给所述虚拟接口;
所述虚拟接口,对应于所述封装模块,用于接收所述PCIE适配层提供的所述第五参数组,并向所述封装模块发送所述第五参数组。
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