[发明专利]一种PCIE发送、接收方法及装置、设备和系统

说明书

本申请实施例提供一种PCIE发送、接收方法及装置、设备和系统，用于实现在无需大幅改变现有软件架构的基础上使用PCIE控制器。其中，PCIE发送装置包括封装模块，用于生成第一信息和第二参数组；虚拟接口模块，用于从块接收第二参数组，并根据第二参数组生成满足PCIE格式的第三参数组，该第三参数组包括前述存储地址和在PCIE接收装置所对应的第二存储器中的目的地址；PCIE驱动模块，用于从虚拟接口模块接收第三参数组，根据第三参数组驱动第一PCIE控制器发送第一信息。虚拟接口模块在封装模块和PCIE驱动模块之间起到了承接的作用，使得即使不对封装模块进行适配调整，也可以实现PCIE发送。

技术领域

本发明涉及电子科学技术领域，尤其涉及一种PCIE发送、接收方法及装置、设备和系统。

背景技术

随着电子技术的发展以及用户需求的增长，终端设备需要能够实现越来越多的功能，为了实现这些功能，终端设备中往往需要包括众多芯片。终端设备的众多芯片之间需要实现互联以进行数据传输，才能使终端设备实现相应的功能。在现有的终端设备中，芯片之间可以通过多种方式实现互联，例如，终端设备中的调制解调(modem)通信芯片和应用(application，APP)芯片之间便可以通过通用串行总线(universal serial bus，USB)口或千兆以太网介质访问控制(gigabit ethernet media access control，GMAC)网卡互联。

在5G技术中，无线空口侧的下行速率能达到10Gbps甚至更多，而GMAC口的传输速率只有1Gbps，USB3.0口的传输速率理论上也只能达到5Gbps，而且实测性能还会有下降，从而使得GMAC网卡或者USB口的芯片互联方式将难以满足5G技术的要求，而外围器件高速互联(peripheral component interconnect express，PCIE)由于其所具备的高传输速率，使芯片之间传输效率的进一步提高成为可能，因此是5G技术中芯片之间互联方案的重要研究方向之一。

然而，芯片之间若要采用PCIE互联，通常需要对芯片处理器运行的软件中多个封装模块(比如，用于为运行数据增加报文头使其符合传输协议规定的协议栈、用于拨号和配置调制解调的AT命令处理程序、用于获取维测信息的操作、管理和维护(operationadministration and maintenance，OAM)功能的封装模块等)进行特殊设计，以使这些封装模块能够适配于PCIE驱动模块，从而可以使处理器能够通过运行PCIE驱动模块驱动芯片中的PCIE控制器传递运行这些封装模块所生成的信息，这种对软件的修改比较复杂，阻碍了PCIE互联在基于现有软件架构的芯片中的进一步使用，因此，目前亟需一种能够简化芯片之间PCIE互联设计的方案，在无需大幅改变现有软件架构的基础上可以使得现有芯片能够使用PCIE控制器。

发明内容

本申请实施例提供一种PCIE发送、接收方法及装置、设备和系统，以在无需大幅改变现有软件架构的基础上可以支持PCIE接口。

第一方面，本申请实施例提供一种外围器件高速互联PCIE发送装置，包括封装模块、虚拟接口模块和PCIE驱动模块。其中，封装模块，用于按照预设的封装规则生成待发送的的第一信息和满足预设封装格式的第二参数组，该第二参数组中包括第一信息在PCIE发送装置所对应的第一存储器中的存储地址；虚拟接口模块，用于从封装模块接收第二参数组，并根据第二参数组生成满足PCIE格式的第三参数组，该第三参数组包括前述存储地址和在PCIE接收装置所对应的第二存储器中的目的地址；PCIE驱动模块，用于从虚拟接口模块接收第三参数组，解析该第三参数组以得到前述存储地址和目的地址，向PCIE发送装置所对应的第一PCIE控制器发送第一指令，该第一指令用于驱动第一PCIE控制器发送第一信息。其中，第一指令包括前述目的地址，且进一步包括第一信息或第一信息在第一存储器中的存储地址。