[发明专利]线形状检查装置以及线形状检查方法

权利要求书

1.一种线形状检查装置，检查接合于半导体晶片与被封装体之间的线的形状，且所述线形状检查装置的特征在于具有：

照相机，自第一方向拍摄检查对象的线；

灯，包含配置于与所述照相机为同心的第一圆上的一个以上的第一光源，自所述第一方向照射所述检查对象的线及所述被封装体；以及

控制部，控制所述照相机以及所述灯的驱动，且基于所述照相机进行拍摄而获得的图像来确定所述线的形状，

所述线具有：能够利用所述照相机进行观察的横部、以及自所述照相机观察下是位于比所述横部更深处侧的颈部，且

所述控制部进行：

检查图像获取处理，通过一边变更焦点距离一边利用所述照相机对所述检查对象的线进行多次拍摄，而获取多个检查图像；以及

第一形状检测处理，针对所述多个检查图像分别进行：使所述第一光源点亮，确定照射所述被封装体并由所述被封装体反射的所述灯的光由所述线的颈部反射的反射光的像部分即发光部在一个检查图像内的座标，以及基于所述座标确定在获取所述一个检查图像时的焦点距离中所述发光部在现实中的位置作为实际发光部位置，且将多个焦点距离每一个的实际发光部位置进行联结，来检测所述颈部的形状。

2.根据权利要求1所述的线形状检查装置，其特征在于，

所述控制部基于所述一个检查图像内所映出的光块的个数，判断所述光块是否为所述线的颈部反射的反射光的像部分。

3.根据权利要求2所述的线形状检查装置，其特征在于，

所述控制部还进行第二形状检测处理，在检查图像中，基于所述线的像明确地形成的对焦部在图像中的位置、与获取所述检查图像时的焦点距离，将所述对焦部在现实中的位置确定为实际对焦部位置，且

所述控制部通过所述第二形状检测处理检测所述横部的形状。

4.根据权利要求3所述的线形状检查装置，其特征在于，

所述灯还包含：

一个以上的第二光源，配置于与所述照相机为同心且直径比所述第一圆大的第二圆上，且

在拍摄用于所述第二形状检测处理的检查图像时，使所述第二光源点亮。

5.根据权利要求3或4所述的线形状检查装置，其特征在于，

用于所述第一形状检测处理的多个检查图像的焦点距离的变更间隔比用于所述第二形状检测处理的多个检查图像的焦点距离的变更间隔更细微。

6.一种线形状检查方法，检查架设于半导体晶片与被封装体之间的线的形状，且所述线形状检查方法的特征在于，包括：

配置步骤，配置应自第一方向拍摄检查对象的线的照相机，以及包含配置于与所述照相机为同心的第一圆上的一个以上的第一光源且配置应自所述第一方向照射所述检查对象的线及所述被封装体的灯，所述线具有：能够利用所述照相机进行观察的横部、以及自所述照相机观察下是位于比所述横部更深处侧的颈部；

检查图像获取步骤，在利用所述灯照射检查对象的线的同时，且一边变更焦点距离一边利用所述照相机进行多次拍摄，而获取多个检查图像；以及

第一形状检测步骤，针对所述多个检查图像分别进行：使所述第一光源点亮，确定照射所述被封装体并由所述被封装体反射的所述灯的光由所述线的颈部反射的反射光的像部分即发光部在一个检查图像内的座标，以及基于所述座标确定在获取所述一个检查图像时的焦点距离中所述发光部在现实中的位置作为实际发光部位置，且将多个焦点距离每一个的实际发光部位置进行联结，来检测所述颈部的形状。