[发明专利]线形状检查装置以及线形状检查方法

说明书

一种可更确实地检测线的形状的线形状检查装置以及线形状检查方法。线形状检查装置具有：照相机(14)，自上方拍摄线(110)；灯(16)，自上方照射线(110)；以及控制部(18)；且控制部(18)进行：检查图像获取处理，通过一边变更焦点距离一边利用照相机(14)对线(110)进行多次拍摄，而获取多个检查图像；以及第一形状检测处理，在检查图像中，确定灯(16)的光由线(110)反射的反射光的像部分即发光部，且基于发光部在检查图像中的位置与获取检查图像时的焦点距离，来确定发光部在现实中的位置即实际发光部位置。

技术领域

在本说明书中，公开一种线形状检查装置以及线形状检查方法，用于检查接合于半导体晶片与被封装体之间的线的形状。

背景技术

通过将线接合于半导体晶片与被封装体(基板或其他半导体晶片)之间，而将所述半导体晶片封装于被封装体的线接合(wire bonding)自以往已广为人知。在专利文献1中公开了执行接合后检查(post bond inspection，PBI)，是在进行此种线接合后，对线回路(wire loop)的各部分是否被正确地线接合于规定的接合位置进行检查。通过进行所述接合后检查，而可更提高所制造的半导体装置的可靠性。

此外，为了进行接合后检查，当然有必要检测线的形状。以往，大多主要利用被称为焦点法的方法检测所述线形状。焦点法是指基于拍摄图像时的焦点距离与在所述图像中焦点聚焦的部位(对焦部)在图像中的位置(座标)，来确定所述对焦部的实际的位置的方法。在利用所述焦点法检测线形状时，一边改变焦点距离，一边对线进行多次拍摄。然后，就各图像的每一者确定线中焦点聚焦的对焦部的座标，基于所述座标与拍摄所述图像时的焦点距离，来确定所述对焦部，即确定接合线(bonding wire)的一部分的实际的位置。然后，通过将多个图像各自的对焦部的实际的位置进行联结，而确定线的形状。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5685353号公报

发明内容

发明所要解决的问题

然而，此种焦点法仅适用于线中的可利用照相机进行观察的范围。即，通常而言，接合线大多具有：可利用照相机进行观察的横部、以及自照相机观察下是位于比所述横部更深处侧的颈(neck)部。此种情形下，颈部被横部遮蔽，而无法利用照相机进行观察。因此，存在所述横部的形状利用焦点法无法进行检测的问题。

因此，在本说明书中，公开一种可更确实地检测线的形状的线形状检查装置以及线形状检查方法。

解决问题的技术手段

本说明书公开的线形状检查装置是一种检查接合于半导体晶片与被封装体之间的线的形状的线形状检查装置，其特征在于具有：照相机，自第一方向拍摄检查对象的线；灯，自所述第一方向照射所述检查对象的线；以及控制部，控制所述照相机以及所述灯的驱动，且基于所述照相机进行拍摄而获得的图像来确定所述线的形状，且所述控制部进行：检查图像获取处理，通过一边变更焦点距离一边利用所述照相机对所述检查对象的线进行多次拍摄，而获取多个检查图像；以及第一形状检测处理，在所述检查图像中，确定所述灯的光由所述线反射的反射光的像部分即发光部，且将所述发光部在所述检查图像中的位置确定为发光部座标，基于获取所述检查图像时的焦点距离与所述发光部座标，来确定所述发光部在现实中的位置即实际发光部位置。

若设为所述构成，则由于利用反射光的像(发光部)来确定线的位置，因此利用照相机无法直接对边缘(edge)进行视觉辨识的部位也可确实地进行形状检测。

又，所述线具有：可利用所述照相机进行观察的横部、以及自所述照相机观察下是位于比所述横部更深处侧的颈部，且所述控制部可通过所述第一形状检测处理检测所述颈部的形状。

通过设为所述构成，对颈部也可确实地进行形状检测。