[发明专利]使用边缘堆叠的半导体组合件及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装，其包括：

第一衬底，其具有第一表面；

第二衬底，其具有大体上正交于所述第一表面的第二表面；

一或多个裸片，其在所述第一表面上方，其中所述一或多个裸片的最外裸片包含大体上正交于所述第二表面的第三表面；及

多个线接合，其从所述第二衬底的所述第二表面延伸到(a)所述第一衬底的所述第一表面或(b)所述最外裸片的所述第三表面中的至少一者。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第二衬底包含第一侧及与所述第一侧相对的第二侧，其中所述第二表面是在所述第一侧处，且其中所述第二侧包含具有电耦合到外部封装的经暴露导电材料的外部连接位点。

3.根据权利要求2所述的半导体封装，其中所述导电材料对应于接触点阵列。

4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第一衬底包含第一侧及与所述第一侧相对的第二侧，其中所述第一表面是在所述第一侧处，且其中所述第二侧包含具有电耦合到外部封装的经暴露导电材料的外部连接位点。

5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第一衬底是基底衬底，且所述第二衬底是附接到所述基底衬底且远离所述基底衬底垂直延伸的侧衬底。

6.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述最外裸片包含在所述第三表面处的多个第一接合垫，且所述第二衬底包含在所述第二表面处的多个第二接合垫，且其中所述线接合从所述第一接合垫延伸到所述第二接合垫。

7.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第一衬底包含在所述第一表面处的多个第一接合垫，且所述第二衬底包含在所述第二表面处的多个第二接合垫，且其中所述线接合从所述第一接合垫延伸到所述第二接合垫。

8.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第二衬底包含最外边缘，所述半导体封装进一步包括经安置于所述第一衬底上方且至少部分覆盖所述一或多个裸片及所述线接合的模材料，其中所述模材料包含大体上与所述第二衬底的所述最外边缘共面的第四表面。

9.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述最外裸片的所述第三表面与所述第一衬底的所述第一表面分离达第一距离，且其中所述第二衬底包含与所述第一衬底的所述第一表面分离达大于或等于所述第一距离的第二距离的最外边缘。

10.根据权利要求1所述的半导体封装，其进一步包括：

第三衬底，其具有第三表面；

第四衬底，其具有第四表面；及

第五衬底，其具有第五表面，

其中所述第三表面、所述第四表面及所述第五表面各自大体上正交于所述第一表面。

11.根据权利要求10所述的半导体封装，其中所述第二、第三、第四及第五衬底是经由所述第一表面上方的均匀接合材料附接到所述第一衬底。

12.根据权利要求10所述的半导体封装，其中所述第三、第四及第五衬底是经由沿着所述第三、第四及第五衬底中的每一者垂直延伸的接合材料彼此附接。

13.根据权利要求10所述的半导体封装，其中所述第二、第三、第四及第五衬底界定围绕所述一或多个裸片的围封壳。

14.根据权利要求13所述的半导体封装，其进一步包括在所述围封壳内且至少部分覆盖所述一或多个裸片、第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面及线接合的模材料。