[发明专利]使用边缘堆叠的半导体组合件及其制造方法

说明书

本文中揭示使用边缘堆叠的半导体组合件及相关联的系统及方法。在一些实施例中，所述半导体组合件包括经堆叠的半导体封装，所述经堆叠的半导体封装包含：基底衬底，其具有基底表面；侧衬底，其具有正交于所述基底表面的侧表面；及裸片堆叠，其经安置于所述基底表面上方且具有拥有正交于所述侧表面的最外表面的最外裸片。所述侧衬底可经由从所述侧衬底的所述侧表面延伸到所述第一衬底的所述第一表面或所述最外裸片的所述第三表面的多个互连件而电耦合到所述裸片堆叠。所述半导体封装可进一步包括在所述侧衬底的外表面处的导电材料，借此允许所述半导体封装经由所述导电材料电耦合到相邻半导体封装。

技术领域

本发明涉及封装半导体装置(例如存储器及处理器)，且若干实施例涉及使用模块化边缘堆叠的半导体组合件。

背景技术

经封装半导体裸片(包含存储器裸片、微处理器裸片及接口裸片)通常包含安装于衬底上且包封于塑料保护性覆盖层中的半导体裸片。所述裸片包含功能构件，例如存储器单元、处理器电路及互连电路，以及电连接到所述功能构件的接合垫。所述接合垫通常电连接到在所述保护性覆盖层外延伸的外部端子以允许所述裸片连接到总线、电路或其它更高阶电路。

半导体裸片制造者正面临越来越大的压力，即，不断减小裸片封装的尺寸以适于电子装置的空间约束，同时还增加每一封装的功能容量以满足操作参数。一种用于增加半导体封装的处理能力而大体上不增加由所述封装覆盖的表面积(即，所述封装的“占用面积”)的方法是在单个封装中使多个半导体裸片垂直地彼此上下堆叠。然而，堆叠多个裸片增加装置的垂直轮廓，从而需要个别裸片大体上变薄以实现垂直紧凑尺寸。此外，多个裸片的堆叠可增加装置故障的概率，且导致与较长制造及测试时间相关联的较高成本。

图1说明包含多个半导体堆叠组合件的常规系统10。如所展示，系统10包含布置于双列直插存储器模块(DIMM)狭槽中且通过给定中心线到中心线间距(即，～7.6mm)彼此分离的印刷电路板(PCB)15。半导体封装12在经堆叠布置中附接到PCB 15中的每一者。明确来说，每一半导体封装12的底部部分是经由焊球13附接到PCB 15的相对侧。常规系统10在相邻DIMM狭槽上的半导体封装12之间具有有限空间(即，～1mm)，此可限制热控制所需的介于半导体封装12之间的气流且限制封装的性能。因此，需要提供具有较小占用面积同时仍维持足够功能容量以满足操作参数的半导体装置的其它方法。

附图说明

图1是根据现有技术的半导体装置组合件的示意性侧视图。

图2A是沿着图2B的线2A–2A获取且根据本发明的实施例配置的半导体装置封装的示意性俯视图。

图2B是沿着图2A的线2B–2B获取且根据本发明的实施例配置的图2A中所展示的半导体装置封装的示意性横截面视图。

图3A是沿着图3B的线3A–3A获取且根据本发明的实施例配置的半导体装置封装的示意性俯视图。

图3B是沿着图3A的线3B–3B获取且根据本发明的实施例配置的图3A中所展示的半导体装置封装的示意性横截面视图。

图4A到4D是说明形成根据本发明的实施例配置的半导体装置封装的方法的示意图。

图5是根据本发明的实施例配置的半导体装置封装的示意性横截面视图。

图6A到6C及7A到7D是根据本发明的实施例配置的半导体装置组合件的示意图。

图8是包含根据本发明的实施例配置的半导体组合件的系统的示意图。

具体实施方式