[发明专利]安装装置以及安装方法

说明书

一种安装装置，执行将元件向基板上安装的安装处理，安装装置具备：安装头，具备一个以上拾取元件的拾取部，且使拾取的该元件移动；存储部，至少存储在安装头进行作业的XYZ轴上的第一位置处规定的第一校正值和在与第一位置不同的第二位置处规定的第二校正值；以及控制部，使用存储在存储部中的第一校正值以及/或者第二校正值来执行安装处理。

技术领域

在本说明书中，公开了安装装置以及安装方法。

背景技术

以往，作为安装装置，提出了例如进行如下的安装处理的装置：测定附有多个标记的工具基板的标记的位置坐标，向工具基板上装配假元件，测定装配的假元件的位置坐标，计算位置坐标之间的误差量，修正误差量(例如参照专利文献1)。在该装置中，在高速动作中也能够确保充分的安装精度。并且，提出了在玻璃基板上形成多个检测用标记、向该玻璃基板上装配检查用芯片并根据检测用标记与检查用芯片之间的位置关系来检测装配精度的安装装置(例如参照专利文献2)。在该安装装置中，可提供一种能够更容易且高精度地检测装配精度的工具。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-307998号公报

专利文献2：日本特开2001-136000号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，近年来，安装装置对更微小的元件进行处理，期望进一步提高装配精度。并且，为了安装处理的精度、处理时间的缩短，有时在执行安装处理的装置部件中追加各种各样的结构，在上述的专利文献1、2的安装装置中，发生了无法确保充分的安装精度的情况。

本公开鉴于这种课题，其主要目的在于提供能够进一步提高安装精度的安装装置以及安装方法。

用于解决课题的手段

本说明书中公开的安装装置以及安装方法为了达成上述的主要目的而采用了以下的手段。

本说明书中公开的安装装置执行将元件向基板上安装的安装处理，所述安装装置具备：安装头，具备一个以上拾取所述元件的拾取部，且使拾取的所述元件移动；存储部，至少存储在所述安装头进行作业的XYZ轴上的第一位置处规定的第一校正值和在与所述第一位置不同的第二位置处规定的第二校正值；以及控制部，使用存储在所述存储部中的所述第一校正值以及/或者所述第二校正值来执行所述安装处理。

在该安装装置中，按照安装头进行作业的不同的位置来分别规定校正值，在上述位置的每个位置处使用适当的校正值来进行安装处理。在该安装装置中，通过使用多个校正值，能够进一步提高安装精度。需要说明的是，存储部存储了第一位置处的第一校正值和第二位置处的第二校正值，但是也可以包含第三位置处的第三校正值、第四位置处的第四校正值等更多的校正值。

附图说明

图1是表示安装系统10的一例的概略说明图。

图2是基板处理部12的说明图。

图3是安装头22同时拾取元件P的说明图。

图4是安装头22的头升降部29的说明图。

图5是由元件摄像部18拍摄的安装头22的说明图。

图6是表示存储在存储部32中的校正信息34的一例的说明图。

图7是表示安装处理例程的一例的流程图。

具体实施方式