[发明专利]基板收纳容器在审
申请号: | 201880091729.0 | 申请日: | 2018-04-25 |
公开(公告)号: | CN112074944A | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
发明(设计)人: | 松鸟千明 | 申请(专利权)人: | 未来儿股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 崔迎宾;李雪春 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 收纳 容器 | ||
1.一种基板收纳容器,其特征在于,具备:
容器主体,具备筒状壁部,所述壁部的一端部具有形成容器主体开口部的开口周缘部而另一端部封闭,由所述壁部的内表面形成能够收纳多张基板的基板收纳空间,所述基板收纳空间与所述容器主体开口部连通;
盖体,相对于所述容器主体开口部可装拆,能够封闭所述容器主体开口部;以及
通气路,能够连通所述基板收纳空间和所述容器主体的外部空间,
所述通气路形成于嵌入成型于所述容器主体的通气路形成部件。
2.根据权利要求1所述的基板收纳容器,其特征在于,
所述通气路形成部件至少形成有一个通气路。
3.根据权利要求1或者2所述的基板收纳容器,其特征在于,
所述通气路形成部件由多个部件组合构成。
4.根据权利要求3所述的基板收纳容器,其特征在于,
所述通气路形成部件具备:
第一部件部,形成气体流入所述通气路形成部件的通气路的部分;以及
第二部件部,形成流入所述通气路形成部件的通气路的气体在所述通气路中碰撞而改变气体流动的方向的部分。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板收纳容器,其特征在于,
附加部件能够可装拆地安装到所述通气路形成部件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造