[发明专利]可交联的有机硅氧烷组合物

说明书

本发明涉及能够通过氢化硅烷化反应进行交联并包含以下组分的有机硅氧烷组合物：(A)通过(i)通式(Ⅱ)R_aR¹_b(OH)_3‑pSi(OM)_p的硅烷醇的碱性盐/或其缩合产物在组分(i)中碱金属与硅的平均摩尔比为0.10‑2.00的条件下与(ii)通式(III)R⁷_rR⁸R⁹_tSiCl的氯硅烷反应而生成的脂族不饱和有机聚硅氧烷，其中所述基团和指数具有权利要求1中给出的含义，条件是硅酸盐组分(ⅰ)和/或式(Ⅲ)的氯硅烷(ⅱ)具有至少一个不含脂族碳‑碳多重键的芳族烃基，(B)具有两个Si‑键合水原子的有机硅化合物，和(C)促进Si‑键合氢加成至脂族多重键的催化剂。

技术领域

本发明涉及氢化硅烷化(hydrosilylation)可交联的有机聚硅氧烷组合物，涉及其生产方法，并涉及其用途和由其获得的硫化产物(vulcanizate)。

背景技术

包含具有脂族碳-碳多重键的反应性单元的有机聚硅氧烷树脂可以通过氢化硅烷化/加成反应与具有两个反应性SiH官能团的合适偶联剂或与具有至少三个反应性SiH官能团的交联剂在通常含铂的催化剂存在下进行交联。与有机体系如不饱和聚酯树脂或环氧树脂相比，硫化有机聚硅氧烷树脂的优势在于其兼具高UV抗性和高耐热性的特性。此外，有机聚硅氧烷树脂具有低介电常数和对化学品的良好稳定性。由于这些原因，有机聚硅氧烷树脂，例如，会被用作灌封化合物(potting compound)，用于生产电气或电子组件，特别是生产光学半导体元件如高性能LED(＝发光器件)，用作绝缘材料，例如，在牵引电动机中，用于固定绕组(winding)并填充各匝(turn)之间的空腔，并还用作涂层材料。通过使用纤维、增强填料或改性剂，能够优化机械性能、强度或断裂韧性，以扩展加成交联有机聚硅氧烷树脂组合物在对强度或耐久性有更高要求的应用中的可能用途。然而，与有机体系相比，有机聚硅氧烷树脂的硫化网络通常更脆，这可能归因于较低的延性，即由于聚合物网络的低流动特性所致。在压缩试验曲线中，还能够通过高流量比的值确定该材料的低流动特性和由此所致的相对较低的断裂韧性。此外，这种脆性材料通常还表现出不均匀的聚合物网络和在动态力学分析(DMA)中的正切德尔塔(tanδ)测量曲线中通过在玻璃化转变温度(Tg)下相对较高的半峰全宽和相对较低的阻尼最大正切δ_max高度可确定的相应不利阻尼特性。相对而言，在玻璃化转变期间窄而高的tanδ峰(＝高阻尼)指示相对均匀的网络，这通常会在具有窄摩尔重量分布的热塑性材料中观察到；然而，对于典型的热固性材料通常不会观察到这种情况。相反，有机聚硅氧烷树脂的硫化网络则表现出较好的流动特性，即低的流动比率的值和相应的较高断裂韧性，倾向于表现出较低的强度，即低弹性模量。

WO 2016/001154在实施例中描述了通过碱金属硅酸盐或其缩合产物的反应而生产不含芳族基团的环状硅氧烷的简单方法。

WO 2014/065432 A1公开了一种氢化硅烷化可交联的组合物。

因此，本发明的目的是提供可交联组合物，藉此能够获得具有高强度即高弹性模量以及表现出较小的流动比率的值以及高而窄的阻尼最大tanδ_max的高断裂韧性的硫化产物。

发明内容

本发明提供了含有以下组分的氢化硅烷化可交联组合物：

(A)通过以下组分的反应而生成的脂族不饱和有机聚硅氧烷

(i)以下通式的硅烷醇的碱金属盐(所谓的碱金属硅酸盐)

R_aR¹_b(OH)_3-pSi(OM)_p (II)

和/或其冷凝产物，