[发明专利]光模块有效

专利信息
申请号: 201880092146.X 申请日: 2018-04-11
公开(公告)号: CN111971860B 公开(公告)日: 2022-02-15
发明(设计)人: 增山圭;长谷川清智;望月敬太 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01S5/024 分类号: H01S5/024
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 肖靖
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 模块
【权利要求书】:

1.一种光模块,其特征在于,具备:

封装体,具有包含金属原材料的第1构件以及与所述第1构件对置且包含非导电性原材料的第2构件;

温度调节器,以使一端面与所述第1构件的所述第2构件的方向的面相接的方式被固定;

包含非导电性原材料的载体,以使一端面与所述温度调节器的和所述第1构件相反的方向的面相接的方式被固定;以及

半导体元件,相对于所述载体被配置于所述第1构件的方向或者和所述第1构件相反的方向中的任意方向,并且以使一端面与所述载体的所述第1构件的方向或者和所述第1构件相反的方向中的任意方向的面、或者子安装座的和所述载体相反的方向的面相接的方式被固定,该子安装座以与所述载体的所述第1构件的方向或者和所述第1构件相反的方向中的任意方向的面相接的方式被固定且包含非导电性原材料,

所述第1构件的和所述第2构件相反的方向的面作为散热面进行动作,

从所述第2构件的和所述第1构件相反的方向的面输入电信号,

所述第2构件具有朝向所述第1构件的方向的凹部,

所述第2构件具有第1电布线,该第1电布线从所述第2构件的和所述第1构件相反的方向的面贯通至所述第2构件的所述凹部的在所述第1构件的方向上延伸的部位处的所述第1构件的方向的面,

所述载体具有第2电布线,该第2电布线从所述载体的所述第1构件的方向的面贯通至所述载体的和所述第1构件相反的方向的面,

所述载体以在所述第2构件的所述凹部架设桥的方式被固定,

所述半导体元件相对于所述载体被配置于和所述第1构件相反的方向,

所述第1电布线的所述第1构件的方向的端部与所述第2电布线的所述第1构件的方向的端部电连接,

所述第2电布线的和所述第1构件相反的方向的端部与所述半导体元件电连接。

2.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,

所述第1电布线为导电性的通孔,

所述第2电布线为导电性的通孔。

3.根据权利要求2所述的光模块,其特征在于,

所述第1电布线的所述第1构件的方向的端部与所述第2电布线的所述第1构件的方向的端部利用导电性的导线连接,

所述第2电布线的和所述第1构件相反的方向的端部与所述半导体元件利用导电性的导线连接。

4.根据权利要求2所述的光模块,其特征在于,

所述光模块具有第1中继基板,该第1中继基板以使一端面与所述载体的和所述第1构件相反的方向的面相接的方式被固定,该第1中继基板的和所述第1构件相反的方向的面位于与所述半导体元件的和所述第1构件相反的方向的面大致相同的平面上,

所述第1中继基板与所述半导体元件在所述第1中继基板的和所述第1构件相反的方向的面以及所述半导体元件的和所述第1构件相反的方向的面,经由第2中继基板以及第1凸起电连接,

所述第2电布线的和所述第1构件相反的方向的端部与所述半导体元件经由所述第1中继基板、所述第2中继基板以及所述第1凸起电连接,

所述载体以使所述第2构件的具有所述第1电布线的所述第1构件的方向的端部的面和所述载体的所述第1构件的方向的面位于大致相同的平面上的方式被固定,

所述第1电布线的所述第1构件的方向的端部与所述第2电布线的所述第1构件的方向的端部经由第3中继基板以及第2凸起电连接。

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