[发明专利]光模块

说明书

光模块(1)具备：封装体(2)，具有包含金属原材料的第1构件(21)以及与第1构件(21)对置且包含非导电性原材料的第2构件(22)；温度调节器(3)，以使一端面与第1构件(21)的第2构件(22)的方向的面相接的方式被固定；包含非导电性原材料的载体(4)，以使一端面与温度调节器(3)的和第1构件(21)相反的方向的面相接的方式被固定；以及半导体元件(6)，相对于载体(4)被配置于第1构件(21)的方向或者和第1构件(21)相反的方向中的任意方向，并且以使一端面与载体(4)的第1构件(21)的方向或者和第1构件(21)相反的方向中的任意方向的面、或者子安装座(5)的和载体(4)相反的方向的面相接的方式被固定，该子安装座(5)以与载体(4)的第1构件(21)的方向或者和第1构件(21)相反的方向中的任意方向的面相接的方式被固定且包含非导电性原材料。

技术领域

本发明涉及光模块。

背景技术

面向光通信网络的大容量化，小型的收发器的开发正在发展。收发器具备半导体激光器、光调制器等半导体元件，半导体元件将电信号变换为光信号而输出并送出该光信号。半导体元件在将电信号变换为光信号时产生热。然而，从半导体元件射出的光信号的波长与半导体元件的温度对应地变化，所以需要使用于调整半导体元件的温度的温度调节器抵接于半导体元件。

为了实现收发器的小型化，在非专利文献1中公开了一种收发器，该收发器使用了高密度地安装有用于控制半导体元件的电路的表面安装封装体。非专利文献1的收发器具有包括用于控制导体元件的电路的封装体、半导体元件以及温度调节器。非专利文献1的封装体构成为封装体的转接板经由接触针脚连接于电信号布线基板，在封装体的内部产生的热经由该接触针脚散热到封装体的外部。

现有技术文献

非专利文献

非专利文献1：光网络互连论坛(Optical Internetworking Forum)，稿件编号:oif2017.037.00，工作组：PLL，标题：IC-TROSA BGA mounting options，来源：EvanBaumer,Samtec USA,日期：2017年1月17日

发明内容

非专利文献1所记载的收发器采用使上述电路收纳于封装体的内部并将半导体元件和温度调节器安装于封装体的外部的方式，但关于半导体元件和温度调节器还通过收纳于封装体的内部，能够使收发器进一步小型化。

当在封装体的内部收纳半导体元件的情况下，用于对半导体元件进行温度调节的温度调节器为了使从半导体元件产生的热散热到封装体的外部，配置成夹持于位于配置有接触针脚的部分的封装体构件与半导体元件之间。

然而，在温度调节器被配置成夹持于位于配置有接触针脚的部分的封装体构件与半导体元件之间的情况下，存在温度调节器的消耗电力变大这样的课题。

本发明是为了解决上述课题而完成的，其目的在于提供一边通过使半导体元件收纳于封装体而实现高密度安装，一边将用于调整半导体元件的温度的温度调节器的消耗电力抑制得小的光模块。