[发明专利]PCB层压结构和具有该PCB层压结构的移动终端

权利要求书

1.一种PCB层压结构，包括：

第一基板(220)；

第二基板(230)，设置成与所述第一基板(220)重叠；以及

中介层组件(210)，设置在所述第一基板(220)和第二基板(230)之间，并且被配置为允许所述第一基板(220)和第二基板(230)之间的信号通信，

其中，所述中介层组件(210)包括：

壳体(211)，被构造成在所述第一基板(220)的顶表面和所述第二基板(230)的底表面之间限定封闭区域；

信号过孔(213)，电耦接所述第一基板(220)和第二基板(230)，并且被配置为在所述第一基板(220)和第二基板(230)之间传输信号；

接地过孔(214)，电耦接到所述壳体(211)并且被配置为用作接地，其中所述接地过孔(214)定位成以预定距离与所述信号过孔(213)间隔开；

金属涂层(212)，设置在所述壳体(211)的内侧表面和外侧表面处并且被配置为屏蔽信号，其中所述金属涂层(212)沿着所述壳体(211)的内侧表面和外侧表面非连续地设置，以与安装在所述第一基板(220)和第二基板(230)上的信号发射装置相邻；以及

沿所述封闭区域的圆周以预定间隔布置的多个接地过孔(214)和多个信号过孔(213)，

其中，信号过孔(213)布置在每个接地过孔(214)的两侧上，

其中，两个连续的信号过孔(213)的分组被布置为在每个分组之间插入有接地过孔(214)，并且其中信号过孔(213)的每个分组被配置为在由所述分组的每个信号过孔(213)传输的电磁信号之间具有180度的相位差。

2.根据权利要求1所述的PCB层压结构，其中，两个或更多个信号过孔(213)在所述两个或更多个信号过孔的两侧上连续地布置有接地过孔(214)。

3.根据权利要求1所述的PCB层压结构，其中，所述信号过孔(213)包括：

信号通孔(213a)，被配置为通过其传输信号；以及

信号过孔焊盘部(213b)，耦接到包围所述信号通孔(213a)的两端的部分。

4.根据权利要求3所述的PCB层压结构，其中，所述信号通孔(213a)的中心部分与所述信号过孔焊盘部(213b)的中心重叠。

5.根据权利要求1所述的PCB层压结构，其中，所述接地过孔(214)包括接地过孔焊盘部(214b)，所述接地过孔焊盘部(214b)在所述接地过孔的两端处并且被构造为接触所述壳体。

6.根据权利要求1所述的PCB层压结构，其中，所述壳体包括：

对应支撑部(211a)，耦接到所述第一基板(220)的顶表面和所述第二基板(230)的底表面；以及

一个或更多个侧壁部(211b)，连接所述对应支撑部(211a)。

7.根据权利要求1所述的PCB层压结构，其中，与所述金属涂层(212)相邻的所述接地过孔(214)被间隔开，使得每个接地过孔(214)的中心之间的距离为0.6mm或更小。