[发明专利]PCB层压结构和具有该PCB层压结构的移动终端

说明书

本发明涉及一种PCB层压结构，该PCB层压结构包括：第一基板；第二基板，设置在顶部和底部上与第一基板重叠；以及中介层组件，设置在第一基板和第二基板之间，以允许第一基板和第二基板之间的电磁连接，其中，该中介层组件包括：壳体，该壳体被构造成沿着第一基板的顶表面圆周和第二基板的底表面圆周形成封闭区域，以支撑第一基板和第二基板；信号过孔，分别连接到第一基板和第二基板，以在第一基板和第二基板之间传递电磁信号；以及接地过孔，连接到壳体，以用作接地，并在信号过孔的一侧处与信号过孔隔开设定距离。

技术领域

本公开涉及一种PCB层叠结构以及包括该PCB层叠结构的移动终端，该PCB层叠结构能够通过层叠在顶部和底部上的基板之间的中介层组件(interposer assembly)传输信号。

背景技术

移动终端允许使用设置在终端主体内部的各种类型的电子组件以具有诸如捕获静止或运动图像、播放音乐或视频文件、玩游戏、接收广播等多种功能的多媒体播放器的形式来实现。

在移动终端内部设置有其上安装有各种电子装置的主电路板。通常使用PCB(印刷电路板)基板制造主电路板。电路板通常具有其中交替地层叠由导电材料制成的导电层和由绝缘材料制成的电介质层的结构。

随着移动终端中的多媒体功能扩展，其中包括能够发送和接收各种频带的无线信号的天线，并且该天线安装在电路板上并连接至无线通信单元以发送和接收频率信号，以执行发送和接收无线信号的作用。

近年来，形成具有层叠了多个电路板的结构的PCB层叠结构，以在5G移动终端中实现通信天线装置。为了在层叠的电路板之间传输电子信号，在它们之间设置中介层组件。由于在5G移动终端中将高频带用作通信信号，因此存在的问题在于，由于位于层叠电路板之间的各种电子装置产生的通信信号，频率响应特性中会发生诸如寄生谐振之类的干扰现象，从而降低通信质量。

发明内容

为了解决上述问题和其他问题，本公开的目的是提供一种PCB层叠结构的结构，其能够通过设置在层叠电路板之间的中介层组件分别发送数字信号和射频信号。

本公开的另一个目的是提供一种PCB层叠结构的结构，其能够通过应用其中设置有信号过孔和接地过孔的中介层组件的结构来防止在进行5G和高速数据通信的频带中的信号失真现象。

为了实现本公开的上述目的，根据本公开的PCB层压结构可以包括：第一基板；第二基板，设置成在顶部和底部上与第一基板重叠；以及中介层组件，设置在第一基板和第二基板之间，以允许第一基板和第二基板之间的电磁连接，其中，该中介层组件包括：壳体，该壳体被构造成沿着第一基板的顶表面圆周和第二基板的底表面圆周形成封闭区域，以支撑第一基板和第二基板；信号过孔，分别连接到第一基板和第二基板，用于在第一基板和第二基板之间传输电磁信号；以及接地过孔，连接到壳体以用作接地，并且在信号过孔的一侧处与信号过孔间隔设定距离。由此，中介层组件可以将无线信号与数字信号一起发送，从而防止无线信号在高频带中失真，并且防止在特定频带中信号强度减小。

根据本公开的实施例，信号过孔和接地过孔可以形成为多个，并且信号过孔和接地过孔可以以规则的间隔交替地布置在封闭区域中。

这里，信号过孔的通孔的中心与接地过孔的通孔的中心之间的距离可以优选地被构造为具有大约0.6mm或更小。由此，可以改变发生频率共振的频率，从而防止在5G频带中使用的频带中发生频率共振。

根据本公开的另一实施例，用于屏蔽信号的金属涂层可以形成在壳体的侧表面上。

在此，金属涂层可以沿着与安装在第一基板和第二基板上的信号发射装置相邻的区域选择性地形成。

此外，在彼此间隔开的每个接地过孔的中心之间的距离在以下区域中可以为0.6mm或更小：在形成有金属涂层的区域之间没有形成金属涂层的区域，从而最小化在高频带中对无线信号的影响。