[发明专利]集成电路及其互连结构

说明书

本申请提供一种集成电路及其互连结构，所述集成电路互连结构包括内连线结构、第一增强结构、第二增强结构及第三增强结构。其中，第一增强结构、第二增强结构及第三增强结构用于增强所述集成电路互连结构的机械强度及可靠性，避免所述集成电路互连结构的绝缘介质中裂纹的产生及延伸，以保证所述集成电路互连结构的品质，进而也保证所述集成电路的品质。

技术领域

本申请涉及集成电路，尤其涉及一种不易形成裂纹缺陷的集成电路互连结构。

背景技术

集成电路制造过程中会受到各种机械应力、热应力或者其它应力的作用，使得集成电路互连结构内的介质层容易开裂。并且，由于一些集成电路互连结构的介质层采用了机械性能较差的材料，以及各介质层的材料不同而使得各介质层之间的粘附力较差等原因，使得所述集成电路互连结构会更容易开裂，且开裂产生的裂纹容易进行延伸，从而影响所述集成电路互连结构的品质。

发明内容

本申请的提供一种不容易产生开裂，且开裂产生的裂纹不易进行延伸的集成电路及其互连结构。

所述集成电路互连结构包括内连线结构及第一增强结构。所述内连线结构包括三层或三层以上层叠设置的布线层以及设于相邻两层布线层之间的介质层，所述介质层用于将所述相邻的两层布线层进行绝缘；每层所述布线层包括多条间隔设置的金属走线及设于间隔设置的所述金属走线的间隙之间的绝缘介质。所述第一增强结构，包括多条辅助走线及多个辅助通孔，多条所述辅助走线分布于相邻的三个或三个以上的所述布线层，同一所述布线层内的所述辅助走线与所述金属走线间隔绝缘设置，且所述辅助走线与所述金属走线的延伸方向相同；多个所述辅助通孔分布于至少两层相邻的所述介质层；每个介质层上的所述辅助通孔连接位于所述介质层两侧的所述布线层上的所述辅助走线；位于相邻的所述介质层的所述辅助通孔在垂直于所述布线层的方向上对齐或者部分对齐。其中，所述辅助走线不与任何结构进行电连接，不具有任何的信号传输作用；所述辅助通孔仅用于连接所述辅助走线，无任何的信号传输作用。

通过在所述集成电路互连结构中设置第一增强结构，以增强所述集成电路的强度，避免集成电路互连结构内裂纹的产生及延伸。具体的，所述第一增强结构的所述辅助走线与所述内连线结构的金属走线同层并间隔设置，即在所述布线层中未布设有所述金属走线的区域设置所述辅助走线，相当于在集成电路的所述绝缘介质中插入强度较高的所述辅助走线，从而增强所述绝缘介质的强度，减少所述绝缘介质中裂纹的产生。并且，通过在所述绝缘介质中插入所述辅助走线，能够阻挡裂纹的延伸。进一步的，通过在所述介质层设置所述辅助通孔，以增加所述介质层的强度，使得所述介质层也不容易产生裂纹，从而进一步增加所述集成电路的强度。并且，通过所述辅助通孔也能够阻挡裂纹的延伸。将每个介质层上的所述辅助通孔连接位于所述介质层两侧的所述布线层上的所述辅助走线，从而使得所述第一增强结构的辅助走线及辅助通孔形成一体，且跨越多个布线层，使得所述第一增强能够进一步提升集成电路互连结构的机械强度及可靠性。进一步的，位于相邻的介质层的所述辅助通孔对齐或者部分对齐，避免了所述裂缝从辅助通孔的错开位置在各个不同的布线层及介质层之间的延伸。

本申请的一实施例中，相邻两层所述布线层内的所述辅助走线的延伸方向相互交叉，所述辅助通孔位于相邻两层所述布线层内的辅助走线交叠的位置。本申请中同一所述布线层内的辅助走线与所述金属走线的延伸方向相同。具体的，本申请的相邻的两个布线层内的所述辅助走线延伸方向相互垂直，且相邻的两个布线层内的所述金属走线的延伸方向也相互垂直。相邻的两个所述布线层内的所述辅助走线与所述金属走线的延伸方向相同，从而使得每一所述布线层内的所述金属走线与所述辅助走线所处的环境尽量相同，可以提升所述金属走线与所述辅助走线的制造过程中工艺的均匀性，降低由于周围环境的不同而导致的所述金属走线电学性能的差异。进一步的，通过将相邻的两个所述布线层内的金属走线及辅助走线的延伸方向垂直，从而使得所述集成电路的互连结构内的走线能够满足连接集成电路内的微电子结构的需求。