[发明专利]制造辐射探测器的方法在审

专利信息
申请号: 201880095319.3 申请日: 2018-07-12
公开(公告)号: CN112384827A 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 曹培炎;刘雨润 申请(专利权)人: 深圳帧观德芯科技有限公司
主分类号: G01T1/24 分类号: G01T1/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518071 广东省深圳市南山区桃源街道塘朗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 制造 辐射 探测器 方法
【说明书】:

本文公开了一种方法,包括:将多个芯片(151)连接到衬底(122),其中每个芯片(151)只包含一个被配置用于检测辐射的像素(150)。本文公开了一种方法,包括:将晶片连接到衬底(122),其中衬底(122)包括离散电极(125),其中晶片包括辐射吸收层(110)和多个电触点(119A,119B),其中每个电触点(119A,119B)连接到至少一个离散电极(125);识别该晶片的缺陷区域;将晶片的一部分替换为经配置用于吸收辐射的芯片,该部分包含有缺陷区域。

【技术领域】

本文的公开内容涉及辐射探测器,特别涉及制造辐射探测器的方法。

【背景技术】

辐射探测器可以是用于测量辐射通量、空间分布、光谱或其它辐射特性的器件。

辐射探测器可用于多种应用。一种重要的应用是成像。辐射成像是一种射线照相技术,可用于显示诸如人体的非均匀组成的不透明物体的内部结构。

早期用于成像的辐射探测器包括照相板和照相胶片。照相板可以是具有光敏乳剂涂层的玻璃板。虽然照相板被照相胶片所代替,由于它们(照相板)可提供较好的质量以及有极好的稳定性,在特殊情况下它们仍然可能被使用。照相胶片可以是具有光敏乳剂涂层的塑料膜(例如,带或片)。

在1980年代,光激发磷光板(PSP板)变为可用。PSP板可以在其晶格中包含具有色心的磷光体材料。当PSP板暴露于辐射时,由辐射激发的电子被捕获在色心中直到它们被在板表面上扫描的激光束激发。当板被激光扫描时,捕获的受激发的电子发射光,该光由光电倍增管收集。收集的光被转换成数字图像。与照相板和照相胶片相比,PSP板可重复使用。

另一种辐射探测器是辐射图像增强器。辐射图像增强器的部件通常密封在真空中。与照相板、照相胶片和PSP板相反,辐射图像增强器可以产生实时图像,即不需要曝光后的处理来产生图像。辐射首先命中输入磷光体(例如,碘化铯)并被转换为可见光。可见光然后命中光电阴极(例如含有铯和锑化合物的薄金属层))并导致电子的发射。发射电子的数量与入射辐射的强度成比例。发射电子通过电子光学装置被投影到输出磷光体上,并导致输出磷光体产生可见光图像。

闪烁器在某种程度上类似于辐射图像增强器,其中闪烁器(例如,碘化钠)吸收辐射并发出可见光,所述可见光通过合适的可见光图像传感器进行检测。在闪烁器中,可见光在所有方向上扩散和散射从而减小了空间分辨率。减小闪烁器厚度有助于改善空间分辨率但也减少了辐射的吸收。因此,闪烁器必须在吸收效率和分辨率之间进行折衷。

半导体辐射探测器主要通过将辐射直接转换为电信号来克服这一问题。半导体辐射探测器可以包含用于吸收感兴趣的辐射波长的半导体层。当辐射粒子在半导体层中被吸收时,多个电荷载流子(例如,电子和空穴)产生并在电场下被扫至半导体层上的电触点。

发明内容】

本文公开了一种方法,该方法包括:将多个芯片连接到衬底,其中每个所述芯片仅包括一个经配置用于检测辐射的像素。

根据实施例,所述方法还包括在连接到所述衬底之前测试所述多个芯片。

根据实施例,所述方法还包括用电绝缘材料填充所述芯片之间的间隙。

根据实施例,每个所述芯片包含有辐射吸收层。

根据实施例,所述辐射吸收层包含有碲锌镉(CZT)。

根据实施例,所述电绝缘材料包括氧化物、氮化物、玻璃、聚合物、环氧树脂或它们的组合。

根据实施例,每个所述芯片包含有第一电触点和第二电触点。

根据实施例,所述衬底包括离散电极;每个所述芯片的所述第二电触点连接到所述离散电极中的至少一个离散电极。

根据实施例,所述方法还包括将所述芯片连接到承载基底的导电表面上;其中每个所述芯片的第一电触点与所述导电表面连接。

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