[发明专利]半导体装置

说明书

特征在于，具有：第1电极；第2电极；树脂壳体，其包围该第1电极和该第2电极；以及树脂绝缘部，其在该树脂壳体的内侧覆盖该第1电极的一部分和该第2电极的一部分，该树脂绝缘部的材料与该树脂壳体相同。该树脂绝缘部与该树脂壳体的内壁接触或与该树脂壳体的内壁分离。通过在该树脂绝缘部形成有位于该第1电极和该第2电极之间的槽，从而对该第1电极和该第2电极之间提供了没有该树脂绝缘部的空间或与该树脂绝缘部不同的物质。

技术领域

本发明涉及例如在电气化铁路用设备、电力用设备或汽车用设备的电动机控制中使用的半导体装置。

背景技术

在专利文献1中公开了实现填充在封装件内的封装树脂的减量，并且在主端子的端部框架间确保充分的绝缘耐力的半导体装置。在专利文献1中公开了为了增大2个主端子的绝缘沿面距离而在树脂壳体的内壁面形成凹槽。

专利文献1：日本特开平10-41460号公报

发明内容

为了避免装置的大型化并且将2个电极绝缘，有时在电极间设置绝缘耐量比空气高的材料。例如在电极间设置树脂壳体而实现电极间的绝缘的情况下，由于在树脂壳体存在气泡或金属异物，因此绝缘性能有可能会劣化。为了确保被树脂壳体覆盖的电极的绝缘而增大了电极间的距离。在该情况下，由于避免不了壳体的大型化，因此难以实现半导体装置的小型化。特别地，就设想到高耐压下的使用的高耐压半导体模块而言，如果不将电极间的距离增大，则无法确保电极间的绝缘。

本发明就是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供确保电极间的绝缘并且适于小型化的半导体装置。

本发明涉及的半导体装置的特征在于，具有：第1电极；第2电极；树脂壳体，其包围该第1电极和该第2电极；以及树脂绝缘部，其在该树脂壳体的内侧覆盖该第1电极的一部分和该第2电极的一部分，该树脂绝缘部的材料与该树脂壳体相同，在该树脂绝缘部形成有位于该第1电极和该第2电极之间的槽。

本发明的其他特征将在以下阐明。

发明的效果

根据本发明，能够提供下述半导体装置，其通过在树脂壳体的内侧在覆盖电极的树脂绝缘部设置有槽，从而能够确保电极间的绝缘并且适于小型化。

附图说明

图1是实施方式1涉及的半导体装置的俯视图。

图2是图1的半导体装置的仰视图。

图3是将图2的一部分放大后的斜视图。

图4是被树脂绝缘部覆盖的电极的剖视图。

图5是实施方式2涉及的半导体装置的局部剖视图。

图6是实施方式3涉及的半导体装置的局部剖视图。

图7是变形例涉及的半导体装置的局部剖视图。

图8是实施方式4涉及的半导体装置的局部剖视图。

图9是变形例涉及的半导体装置的局部剖视图。

图10是实施方式5涉及的半导体装置的局部剖视图。

图11是对比例涉及的半导体装置的剖视图。

具体实施方式

参照附图对实施方式涉及的半导体装置进行说明。对相同或对应的结构要素标注相同标号，有时省略重复说明。

实施方式1.

图1是实施方式1涉及的半导体装置的俯视图。该半导体装置具有树脂壳体10。树脂壳体10的材料例如为PPS(聚苯硫醚树脂)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)和PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)的混合物、PBT或尼龙等工程塑料。树脂壳体10的盖能够设为与树脂壳体10相同的材料。