[发明专利]焊料印刷机

权利要求书

1.一种焊料印刷机，通过使膏状的焊料附着于基板而向该基板印刷由该焊料形成的图案，所述焊料印刷机的特征在于，具备：

基板保持装置，保持基板；

掩模保持装置，保持设有多个开口且在印刷时与基板的表面接触的掩模；

刮板装置，具有刮板，通过使该刮板在掩模的上表面移动而使供给到掩模的上表面的膏状的焊料通过所述多个开口并附着于由所述基板保持装置保持的基板；

拍摄装置，为了取得由所述掩模保持装置保持的掩模的位置、且是相对于由所述基板保持装置保持的基板的沿与该基板的表面平行的一个平面的位置即对基板掩模位置，对该掩模的表面进行拍摄；

位置调整装置，在印刷时，通过使由所述掩模保持装置保持的掩模相对于所述基板保持装置移动来调整所述对基板掩模位置；及

控制装置，负责该焊料印刷机的控制，

所述控制装置构成为，基于由所述拍摄装置拍摄设于掩模的特定的部位的所述多个开口中的任一个开口和与所述特定的部位分开地设于掩模的两个以上的基准标记而得到的拍摄数据、或者由所述拍摄装置拍摄特定的标记和所述两个以上的基准标记而得到的拍摄数据，取得掩模中的所述特定的部位的偏移即掩模内位置偏移。

2.根据权利要求1所述的焊料印刷机，其中，

所述控制装置构成为，在印刷时，基于所述特定的部位的所述掩模内位置偏移，通过所述位置调整装置来调整所述对基板掩模位置，以使所述特定的部位和与该部位对应的基板的部位的位置偏移即对基板位置偏移成为设定值以下。

3.根据权利要求1所述的焊料印刷机，其中，

在掩模设定有分别成为所述特定的部位的多个部位，

所述控制装置构成为，在印刷时，基于所述多个部位各自的掩模内位置偏移，通过所述位置调整装置来调整所述对基板掩模位置，以使所述多个部位中的一个部位和与该一个部位对应的基板的部位的位置偏移即对基板位置偏移在所述多个部位均为设定值以下。

4.根据权利要求1所述的焊料印刷机，其中，

在掩模设定有分别成为所述特定的部位的多个部位，

所述控制装置构成为，在印刷时，基于所述多个部位各自的掩模内位置偏移，通过所述位置调整装置来调整对基板掩模位置，以使所述多个部位中的每一个部位和与所述每一个部位对应的基板的部位的位置偏移即对基板位置偏移平均化。

5.根据权利要求2～4中任一项所述的焊料印刷机，其中，

所述控制装置构成为，能够将针对在印刷时被调整的对基板掩模位置的数据向该焊料印刷机的外部发送。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的焊料印刷机，其中，

所述控制装置构成为，在所取得的所述掩模内位置偏移成为阈值以上的情况下，向该焊料印刷机的外部报告该情况。

7.根据权利要求5所述的焊料印刷机，其中，

所述控制装置构成为，在所取得的所述掩模内位置偏移成为阈值以上的情况下，向该焊料印刷机的外部报告该情况。