[发明专利]焊料印刷机有效
申请号: | 201880096873.3 | 申请日: | 2018-08-27 |
公开(公告)号: | CN112601663B | 公开(公告)日: | 2022-09-23 |
发明(设计)人: | 近藤毅 | 申请(专利权)人: | 株式会社富士 |
主分类号: | B41F15/08 | 分类号: | B41F15/08;B41F15/36 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 杨青;安翔 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊料 印刷机 | ||
将利用设有多个开口(102)的掩模(M)并通过刮板使膏状的焊料附着于基板由此向该基板印刷由该焊料形成的图案的焊料印刷机构成为,通过拍摄装置对设于掩模的特定的部位(P1~P9、RA、RB、RC)的多个开口中的任一个开口和设于掩模的两个以上的基准标记(104)进行拍摄,或者对特定的标记(106)和所述两个以上的基准标记(104)进行拍摄,基于通过该拍摄而得到的拍摄数据,取得掩模中的特定的部位的偏移即掩模内位置偏移(ΔP1~ΔP9、ΔRA、ΔRB、ΔRC)。能够取得掩模的变形、调整考虑了该变形的掩模相对于基板的位置。
技术领域
本发明涉及一种通过使膏状的焊料附着于基板而向该基板印刷由该焊料形成的图案的焊料印刷机。
背景技术
例如下述专利文献所记载的那样,通常的焊料印刷机具备:基板保持装置,保持基板;掩模保持装置,保持设有多个开口且在印刷时与基板的表面接触的掩模;刮板装置,具有刮板,通过使该刮板在掩模的上表面移动而使供给到掩模的上表面的膏状的焊料通过多个开口附着于由基板保持装置保持的基板上;拍摄装置,为了取得由掩模保持装置保持的掩模的位置、且是相对于由基板保持装置保持的基板的沿与该基板的表面平行的一个平面的位置即对基板掩模位置,对该掩模的表面进行拍摄;位置调整装置,在印刷时,通过使由掩模保持装置保持的掩模相对于基板保持装置移动来调整对基板掩模位置;及控制装,负责该焊料印刷机的控制,在印刷时,通过位置调整装置来调整对基板掩模位置。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2017-154445号公报
发明内容
发明所要解决的课题
近年来,设于掩模的开口的微细化不断发展,与此相伴地,掩模逐渐变薄。为了维持使印刷结束后的掩模从基板分离时、即版分离时的掩模的平坦度而进行对掩模赋予张力的作业,但是随着掩模变薄,必须增大该张力。较大的张力成为使掩模产生变形的一个原因,在焊料印刷机内的温度变化较大的情况下,该变形增大。在掩模产生有较大的变形的情况下,对基板掩模位置的调整变得困难而导致印刷不良。因而,取得掩模的变形、考虑了该变形的对基板掩模位置的调整有助于提高焊料印刷机的实用性。本发明就是鉴于这样的实际情况而完成的,其课题在于提供实用性较高的焊料印刷机。
用于解决课题的技术方案
为了解决上述课题,本发明的焊料印刷机的特征在于,控制装置构成为,基于由所述拍摄装置拍摄设于掩模的特定的部位的所述多个开口中的任一个开口和设于掩模的两个以上的基准标记而得到的拍摄数据、或者由所述拍摄装置拍摄特定的标记和所述两个以上的基准标记而得到的拍摄数据,取得掩模中的所述特定的部位的偏移即掩模内位置偏移。
发明效果
根据本发明的焊料印刷机,通过取得特定的部位的偏移即掩模内位置偏移,能够取得掩模的变形,另外,能够基于该掩模内位置偏移,进行恰当的对基板掩模位置的调整。其结果是,本发明的焊料印刷机的实用性较高。
附图说明
图1是表示配备有实施例的焊料印刷机的元件安装生产线的立体图。
图2是表示卸下了外装面板的状态下的焊料印刷机的立体图。
图3是表示构成焊料印刷机的基板搬运传送装置、基板保持/升降装置、标记拍摄装置的立体图。
图4是表示构成焊料印刷机的基板搬运传送装置、基板保持/升降装置、清洗装置的立体图。
图5是表示构成焊料印刷机的掩模保持装置、位置调整装置、刮板装置的立体图。
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