[发明专利]激光加工机

说明书

一种激光加工机(100)，该激光加工机一边对载置并固定于工作台(108)的工件(W)照射激光，一边移动工件上的激光的照射位置并加工该工件，并具备：激光振荡器(156)；激光照射头(110)，向工件照射来自激光振荡器的激光，并具备使激光的工件表面上的照射位置在两个方向上移动的检流计扫描器；并联机械臂(130)，变更激光照射头的姿势；滑动构件(114)，支承并联机械臂；以及直线进给轴装置(150、152)，使滑动构件在正交的至少两个方向上相对于工作台相对移动。

技术领域

本发明涉及向载置于工作台的工件照射激光并使该工件表面上的激光的照射位置变化来加工该工件的激光加工机。

背景技术

在专利文献1中记载了如下的激光加工机，该激光加工机构成为在利用对立体基板的表面的激光照射来形成回路时，将立体基板载置在由将并联连杆机构和串联连杆机构组合而成的定位机构进行姿势控制的夹具上，利用该定位机构和激光照射定位机构在立体基板的多个面上形成回路。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-068817号公报

发明内容

发明要解决的课题

在专利文献1的激光加工机中，存在如下问题：虽然能够向立体基板的各面照射激光，同时能够实现装置的小型化，但每当更换工件(立体基板)的安装夹具时，必须对并联连杆机构和串联连杆机构双方进行安装夹具的定位修正，因此，准备作业较复杂且成为需要时间的作业。

本发明将解决这样的现有技术的问题作为技术课题，其目的在于提供一种能够以较短的加工时间、较少的准备工序实施高精度的加工的激光加工机。

用于解决课题的技术方案

为了实现上述目的，根据本发明，提供一种激光加工机，所述激光加工机一边对载置并固定于工作台的工件照射激光，一边移动工件上的激光的照射位置来加工该工件，其中，所述激光加工机具备：激光振荡器；激光照射头，所述激光照射头向工件照射来自激光振荡器的激光，并具备使激光的工件表面上的照射位置在两个方向上移动的检流计扫描器(galvanometer scanner)；并联机械臂，所述并联机械臂变更所述激光照射头的姿势；滑动构件，所述滑动构件支承所述并联机械臂；以及直线进给轴装置，所述直线进给轴装置使所述滑动构件在正交的至少两个方向上相对于所述工作台相对移动。

发明的效果

根据本发明，由于能够相对于能够在正交双轴方向上移动的滑动构件变更激光照射头的姿势，所以能够向以往无法加工的方向照射激光，例如能够加工与激光照射头的光轴平行地延伸的侧面。另外，根据本发明，由于能够相对于能够在正交双轴方向上移动的滑动构件变更激光照射头的姿势，所以与例如专利文献1的激光加工机相比，加工范围变广。

由于激光照射头经由并联机械臂安装于滑动构件，所以如果相对于滑动构件对激光照射头进行定位，则即使变更应加工的工件或变更加工工序、加工的种类，也无需再次相对于滑动构件对激光照射头进行定位，因此能够在短时间内进行准备。

附图说明

图1是本发明的优选实施方式的激光加工机的示意图。

图2是将图1的激光加工机的激光照射头的安装部分放大而示出的立体图。

图3是示出检流计扫描器的示意立体图。

图4是示出并联连杆机构的示意立体图。

图5是说明本发明的作用的简图。

图6是说明本发明的作用的简图。

图7是说明本发明的作用的简图。

图8是说明本发明的作用的简图。