[发明专利]树脂组合物、固化物及半导体器件

权利要求书

1.一种树脂组合物，其含有(A)金属粒子、(B)烷氧基硅烷及(C)热固性成分，

所述(A)成分含有含铝的第1粒子，

所述(B)成分含有烷基烷氧基硅烷。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，

所述烷基烷氧基硅烷具有碳原子数3～10的烷基。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，

所述(B)成分含有单烷基三烷氧基硅烷。

4.一种树脂组合物，其含有(A)金属粒子、(B)烷氧基硅烷及(C)热固性成分，

所述(A)成分含有含铝的第1粒子，

所述(B)成分含有具有2个以上的硅原子的烷氧基硅烷。

5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，

所述(B)成分含有双(三烷氧基甲硅烷基)烷烃。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的树脂组合物，其中，

所述第1粒子的平均粒径为1～6μm。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的树脂组合物，其中，

所述(A)成分还含有含除了铝以外的金属的第2粒子。

8.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中，

所述第2粒子含有含银的粒子。

9.根据权利要求7或8所述的树脂组合物，其中，

所述第2粒子的平均粒径为1～15μm。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的树脂组合物，其中，

所述第1粒子的含量与所述第2粒子的含量的质量比为0.3～2.3。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的树脂组合物，其中，

所述(C)成分含有具有(甲基)丙烯酰基的化合物。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的树脂组合物，其中，

所述(C)成分含有环氧树脂。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的树脂组合物，其中，

所述(C)成分含有胺化合物。

14.一种权利要求1至13中任一项所述的树脂组合物的固化物。

15.一种半导体器件，其具备支承部件、半导体元件及配置于所述支承部件与所述半导体元件之间的黏合剂层，

所述黏合剂层含有权利要求1至13中任一项所述的树脂组合物或其固化物。