[发明专利]树脂组合物、固化物及半导体器件

说明书

树脂组合物的一方式含有(A)金属粒子、(B)烷氧基硅烷及(C)热固性成分，(A)成分含有含铝的粒子，(B)成分含有烷基烷氧基硅烷。树脂组合物的另一方式含有(A)金属粒子、(B)烷氧基硅烷及(C)热固性成分，(A)成分含有含铝的粒子，(B)成分含有具有2个以上的硅原子的烷氧基硅烷。

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物、固化物及半导体器件。

背景技术

通常，通过黏合剂(晶粒接合材料)将半导体芯片等半导体元件黏合到引线框等支承部件来制造用于半导体装置的半导体器件。以往，作为半导体用黏合剂，已知有金-硅共晶、焊料、糊剂状的树脂组合物等，但近年来，从操作性及成本的观点出发，糊剂状的树脂组合物被广泛使用。

伴随半导体元件的高集成化及微细化，从提高半导体器件的导电性、导热性等特性的观点出发，有时使用导电性填料作为用作晶粒接合材料的树脂组合物的构成材料。作为导电性填料，从耐氧化性高等观点出发，有时使用银粒子(例如，参考下述专利文献1)。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-179769号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

当在支承部件上形成含有树脂组合物的黏合剂层后，在黏合剂层上配置半导体元件时，具有在黏合剂层的外周部形成在半导体元件及支承部件的层叠方向上翘曲的圆角部(fillet portion)的倾向。当该圆角部形成于黏合剂层的外周部时，应力缓和效果良好地显现，容易抑制半导体元件与支承部件的剥离。

在此，由于作为贵金属的银为高价的材料，因此作为导电性填料，期望使用廉价的其他金属，考虑使用廉价且导电性、导热性等优异的铝粒子。根据本发明人的见解，在单独使用银粒子作为导电性填料的情况下，上述圆角部适当地形成于黏合剂层的外周部，与此相对，当使用铝粒子作为导电性填料时，确认到在黏合剂层的外周部圆角部缺损的现象(圆角缺损)。因此，在使用铝粒子作为导电性填料的情况下，要求抑制圆角部的缺损。

本发明的目的在于，提供一种树脂组合物及其固化物，该树脂组合物能够在使用铝粒子的同时抑制圆角部的缺损。本发明的目的在于，提供一种使用了所述树脂组合物或其固化物的半导体器件。

用于解决技术课题的手段

本发明的第1实施方式所涉及的树脂组合物含有(A)金属粒子、(B)烷氧基硅烷及(C)热固性成分，所述(A)成分含有含铝的粒子，所述(B)成分含有烷基烷氧基硅烷。本发明的第2实施方式所涉及的树脂组合物含有(A)金属粒子、(B)烷氧基硅烷及(C)热固性成分，所述(A)成分含有含铝的粒子，所述(B)成分含有具有2个以上的硅原子的烷氧基硅烷。本发明的另一实施方式所涉及的固化物是上述树脂组合物的固化物。

根据上述树脂组合物及其固化物，能够在使用铝粒子的同时抑制圆角部的缺损。由此，应力缓和效果良好地显现，能够抑制半导体元件与支承部件的剥离。

本发明的另一实施方式所涉及的半导体器件具备支承部件、半导体元件及配置于所述支承部件与所述半导体元件之间的黏合剂层，所述黏合剂层含有上述树脂组合物或其固化物。

发明效果

根据本发明，能够提供一种树脂组合物及其固化物，该树脂组合物能够在使用铝粒子的同时抑制圆角部的缺损。根据本发明，能够提供一种使用了所述树脂组合物或其固化物的半导体器件。

根据本发明，能够提供树脂组合物或其固化物在半导体器件或其制造中的应用。根据本发明，能够提供树脂组合物或其固化物在半导体元件与支承部件的黏合中的应用。根据本发明，能够提供树脂组合物在晶粒接合材料中的应用。

附图说明

图1是用于说明攀升现象的附图。