[发明专利]光模块在审

专利信息
申请号: 201880098516.0 申请日: 2018-11-21
公开(公告)号: CN112997371A 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 大谷龙辉;冈田规男 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01S5/023 分类号: H01S5/023
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李洋;王培超
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 模块
【权利要求书】:

1.一种光模块,其特征在于,具备:

板状的金属心柱,在贯通孔以与所述贯通孔同轴的方式插入有金属制的导线销;和

一张电介质基板,具备与所述导线销连接的高频信号线路、和集成有半导体激光器与光调制器并通过键合线与所述高频信号线路连接的半导体光集成元件,

所述电介质基板的一侧面沿着与所述半导体光集成元件的光轴方向垂直的方向延伸,所述电介质基板被配置为所述一侧面与所述金属心柱的表面接触。

2.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,

在所述一侧面的至少一部分形成有与所述高频信号线路的阴极电极共通的电极,该电极与所述金属心柱的表面电连接。

3.根据权利要求1或2所述的光模块,其特征在于,

在所述金属心柱的表面具备基板支承部,该基板支承部具有相对于所述金属心柱的表面垂直的垂直面且不设置温度控制部件,所述电介质基板被配置为背面沿着所述基板支承部的所述垂直面。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的光模块,其特征在于,

所述半导体光集成元件被配置在设置于所述电介质基板的表面的槽内。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的光模块,其特征在于,

所述半导体光集成元件的光输出的背面为所述金属心柱侧,对在所述半导体光集成元件的背面漏出的光进行检测的光检测器被配置在设置于所述金属心柱的表面的槽。

6.根据权利要求1~4中任一项所述的光模块,其特征在于,

所述半导体光集成元件的光输出的背面为所述金属心柱侧,对在所述半导体光集成元件的背面漏出的光进行检测的光检测器被配置于所述电介质基板。

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