[发明专利]光模块

说明书

本申请所公开的光模块具备：板状的金属心柱(2)，在贯通孔(30)以与贯通孔(30)同轴的方式插入有金属制的导线销(3)；和一张电介质基板(5)，具备与导线销(2)连接的高频信号线路(60)、和集成有半导体激光器与光调制器并通过键合线(8)与高频信号线路(60)连接的半导体光集成元件(9)，电介质基板(5)的一侧面(5a)沿着与半导体光集成元件(9)的光轴方向(La)垂直的方向延伸，电介质基板(5)被配置为一侧面(5a)与金属心柱(2)的表面(2a)接触。

技术领域

本申请涉及光模块。

背景技术

目前，在高速的光通信中使用搭载集成有电场吸收型光调制器(Electro-absorption Modulator：EAM)和半导体激光器的EAM－LD(Electro AbsorptionModulated-Laser)的光模块。该光模块为了以半导体激光器以及EAM的温度为恒定的方式进行控制，成为使用珀耳帖元件等冷却单元进行冷却的构造(例如参照专利文献1以及专利文献2)。

在EAM－LD的情况下，对作为光调制器的EAM施加调制用的高频信号来调制光。存在高频信号经由键合线(Bonding wire)对EAM施加的情况。该情况下，因EAM中的寄生电容或寄生电阻、键合线的电感等的影响，随着频率变高，在向EAM的连接点处无法取得阻抗匹配。

在专利文献1或专利文献2所公开的使用了搭载于金属心柱并在高频的输入部同轴状地贯通金属心柱的导线销的结构中，金属心柱的导线销贯通部的线路阻抗因保持导线销的玻璃直径与导线销直径的制约而为20Ω～30Ω左右，作为匹配电阻而无法与一般的50Ω取得匹配。另外，成为搭载EAM－LD的基板和用于传输高频的信号的基板分开并利用金属丝(wire)等配线部件将它们之间连接的结构。在该基板间的金属丝的部分也存在阻抗不匹配的问题。如以上那样，随着信号的频率变高，若当因阻抗的不匹配而导致高频信号在EAM－LD中反射、在基板间的金属丝部分也反射、进而在贯通金属心柱的部分也反射而再次返回至EAM－LD时高频信号的相位旋转了180度，则抵消增益，引起带宽劣化。

另一方面，在使用了现有的冷却单元的光模块中，由于用于进行冷却的电力对于光信号产生不是必需的电力，所以期望实现不冷却就能够动作的所谓的非冷却的光模块。在非冷却的光模块中，也仅是不需要用于温度控制的冷却单元，仅凭借非冷却的结构无法消除带宽劣化的问题。

专利文献1：国际公开WO2010－140473号

专利文献2：日本特开2011－197360号公报

在现有的使用了冷却单元的光模块中，如以上那样，为了尽量减小冷却部分的热容量，成为搭载半导体光集成元件的基板和用于传输高频的信号的基板被分开并利用金属丝等配线部件将它们之间连接的结构。该金属丝的部分处的阻抗匹配较难，该部分也成为反射点，成为高频信号的带宽劣化的原因。

发明内容

本申请公开一种用于解决上述那样的课题的技术，其目的在于，提供可应用于非冷却的光模块的、抑制高频信号的带宽劣化的结构。

本申请所公开的光模块具备：板状的金属心柱，在贯通孔以与贯通孔同轴的方式插入有金属制的导线销；和一张电介质基板，具备与导线销连接的高频信号线路、和集成有半导体激光器与光调制器并通过键合线与高频信号线路连接的半导体光集成元件，电介质基板的一侧面沿着与半导体光集成元件的光轴方向垂直的方向延伸，电介质基板被配置为一侧面与上述金属心柱的表面接触。

根据本申请所公开的光模块，具有能够提供可应用于非冷却的光模块且抑制高频信号的带宽劣化的结构的效果。

附图说明

图1是表示实施方式1涉及的光模块的结构的立体图。

图2是与以往比较来示出实施方式1涉及的光模块的特性的图表。