[其他]薄膜ESD保护器件

说明书

本实用新型提供薄膜ESD保护器件(101)，具备：具有第1主面(PS1)和第2主面(PS2)的半导体基板(21)、形成于第1主面(PS1)的第1绝缘层(TL1)、形成于第2主面(PS2)的第2绝缘层(TL2)、第1输入输出电极(P1)、第2输入输出电极(P2)、接地电极(GP1、GP2)、二极管元件(D1)、电容器元件(C1)、和电感器元件(L1)。电容器元件(C1)和二极管元件(D1)形成于第1主面(PS1)侧，电感器元件(L1)形成于第2主面侧。电感器元件(L1)经由从第1主面(PS1)贯通至第2主面(PS2)的第1导通导体(TSV1)和第2导通导体(TSV2)而与第1输入输出电极(P1)和第2输入输出电极(P2)分别连接。

技术领域

本实用新型涉及具有ESD保护功能的薄膜ESD保护器件，特别是涉及具备电容器、电感器、和二极管的薄膜ESD保护器件。

背景技术

以往，为了防止由ESD(Electro-Static Discharge；静电放电)导致的电子设备的损伤、误动作等，利用各种ESD保护电路。ESD保护电路是用于将ESD释放到地面等而保护后段的电子电路免受ESD影响的电路，例如配置于信号线路与地面(接地)之间。

例如，在专利文献1公开了为了应对ESD保护，在天线端子的附近设置具有ESD保护功能的滤波电路的电子设备。

专利文献1：日本特开2008－54055号公报

但是，为了构成专利文献1所示的具有ESD保护功能的电路，若将多个分立部件配置在安装基板上，则存在安装面积增大的问题。另外，由于将用于连接分立部件的布线形成于安装基板，所以布线长度增长，由此也存在寄生电感增大，无法获得所需的特性之虞。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种能够抑制电特性的变动，并且减少所需的安装面积的小型的薄膜ESD保护器件。

(1)本实用新型的薄膜ESD保护器件的特征在于，具备：

半导体基板，具有相互对置的第1主面和第2主面；

第1绝缘层，形成于上述第1主面；

第1输入输出电极、第2输入输出电极和接地电极，形成于上述第1绝缘层的表面；

二极管元件，形成于上述半导体基板的上述第1主面侧，具有与上述第1输入输出电极电连接的第1端和与上述接地电极电连接的第2端；

电容器元件，形成于上述半导体基板的上述第1主面侧，具有与上述第2输入输出电极电连接的第3端和与上述接地电极电连接的第4端；和

电感器元件，形成于上述半导体基板的上述第2主面侧，具有第5端和第6端，

上述电感器元件的上述第5端经由从上述半导体基板的上述第1主面贯通至上述第2主面的第1导通导体而与上述第1输入输出电极电连接，

上述电感器元件的上述第6端经由从上述半导体基板的上述第1主面贯通至上述第2主面的第2导通导体而与上述第2输入输出电极电连接。

在该结构中，二极管元件、电容器元件和电感器元件形成为一体。因此，与将作为分立部件的贴片式电感器、贴片式电容器和贴片式二极管搭载于安装基板等的情况相比，该结构能够减少电路结构所需的安装面积。另外，与将分立部件搭载于安装基板等的情况相比，通过该结构能够缩短电感器元件与二极管元件之间的布线长度、和电感器元件与电容器元件之间的布线长度。因此，能够减小电感器元件与二极管元件之间的布线、和电感器元件与电容器元件之间的布线上的导体电阻、寄生电感，能够实现ESD抑制电压较低，且响应性较高的薄膜ESD保护器件。