[其他]多层基板以及电子设备

权利要求书

1.一种多层基板，其特征在于，具备：

层叠体，将多个绝缘基材层层叠而成；以及

第一信号线、第二信号线、具有第一开口部的第一接地导体、第二接地导体、第三接地导体、层间连接导体以及第一辅助接地导体，形成在所述多个绝缘基材层，

包含所述第一信号线、所述第一接地导体、所述第二接地导体、所述多个绝缘基材层中的被所述第一信号线以及所述第一接地导体夹着的绝缘基材层、以及所述多个绝缘基材层中的被所述第一信号线以及第二接地导体夹着的绝缘基材层而构成第一传输线路，

包含所述第二信号线、所述第二接地导体、所述第三接地导体、所述多个绝缘基材层中的被所述第二信号线以及所述第二接地导体夹着的绝缘基材层、以及所述多个绝缘基材层中的被所述第二信号线以及所述第三接地导体夹着的绝缘基材层而构成第二传输线路，

从所述多个绝缘基材层的层叠方向观察，所述第一信号线与所述第一开口部重叠，

在所述第二信号线与所述第一信号线之间不存在其它信号线，所述第二信号线形成在与所述第一信号线不同的层，具有从所述层叠方向观察与所述第一信号线并行的部分，

所述第一接地导体、所述第二接地导体以及所述第三接地导体通过所述层间连接导体连接，

所述第三接地导体配置在与所述第一信号线相同的层，或者配置在位于所述第一信号线与第二信号线之间的层，

从所述层叠方向观察，所述第一辅助接地导体配置在所述第一信号线与所述第二信号线之间，且所述第一辅助接地导体配置在所述层叠方向上的所述第二接地导体与所述第三接地导体之间，

所述第二接地导体以及所述第三接地导体经由所述第一辅助接地导体以及所述层间连接导体连接。

2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

具备：第二辅助接地导体，形成在所述多个绝缘基材层，

从所述层叠方向观察，所述第二辅助接地导体配置在相对于所述第一信号线与所述第二信号线相反侧的位置，且所述第二辅助接地导体配置在所述层叠方向上的所述第一接地导体与所述第三接地导体之间。

3.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

具备：第三辅助接地导体，形成在所述多个绝缘基材层，

从所述层叠方向观察，所述第三辅助接地导体配置在相对于所述第二信号线与所述第一信号线相反侧的位置，且所述第三辅助接地导体配置在所述层叠方向上的所述第二接地导体与所述第三接地导体之间。

4.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

所述层间连接导体具有：第一层间连接导体，从所述层叠方向观察，配置在所述第一信号线与所述第二信号线之间。

5.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

所述层间连接导体具有：第二层间连接导体，从所述层叠方向观察，配置在相对于所述第一信号线与所述第二信号线相反侧的位置。

6.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

所述层间连接导体具有：第三层间连接导体，从所述层叠方向观察，配置在相对于所述第二信号线与所述第一信号线相反侧的位置。

7.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

所述第一传输线路是传输模拟信号的线路，

所述第二传输线路是传输数字信号的线路。

8.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

从所述层叠方向观察，多个所述第一开口部沿着所述第一信号线的延伸方向排列。