[其他]多层基板以及电子设备

说明书

本实用新型提供一种多层基板以及电子设备。多层基板(101)具备：层叠体(10A)，将绝缘基材层(11、12、13、14)层叠而成；以及导体(第一信号线(SL1)、第二信号线(SL2)、具有第一开口部(OP1)的第一接地导体(G1)、第二接地导体(G2)、第三接地导体(G3)以及层间连接导体)，形成在绝缘基材层。从层叠方向(Z轴方向)观察，第一信号线与第一开口部重叠。第二信号线形成在与第一信号线不同的层，具有从Z轴方向观察与第一信号线并行的部分。第一接地导体、第二接地导体以及第三接地导体通过层间连接导体连接。第三接地导体配置在与第一信号线相同的层，或者配置在位于第一信号线与第二信号线之间的层。

技术领域

本实用新型涉及多层基板，特别涉及具有多个传输线路的多层基板。此外，本实用新型涉及电子设备，特别涉及具备该多层基板的电子设备。

背景技术

以往，已知有在将多个绝缘基材层层叠而成的层叠体设置有多个传输线路的多层基板。

例如，在专利文献1示出了具备第一信号线、第二信号线、具有开口部的第一接地导体、第二接地导体以及辅助接地导体的多层基板。在上述多层基板中，通过将开口部配置为与信号线(第一信号线或第二信号线) 重叠，从而相邻的信号线被配置在多个绝缘基材层的层叠方向上的不同的位置。因此，能够增大相邻的信号线间的距离，可确保相邻的信号线间的隔离度。

此外，在上述多层基板中，在第一信号线与第二信号线之间配置有辅助接地导体，相邻的信号线间的隔离度进一步提高。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2014/178295号

实用新型内容

实用新型要解决的课题

但是，像专利文献1所示的多层基板那样仅通过在相邻的信号线之间配置辅助接地导体，有时并不能充分确保多个信号线间的隔离度。

本实用新型的目的在于，提供一种如下的多层基板，即，在将相邻的信号线分别配置在多个绝缘基材层的层叠方向上的不同的位置的结构中，进一步提高了多个信号线间的隔离度。

用于解决课题的技术方案

(1)本实用新型的多层基板的特征在于，具备：

层叠体，将多个绝缘基材层层叠而成；以及

第一信号线、第二信号线、具有第一开口部的第一接地导体、第二接地导体、第三接地导体、层间连接导体以及第一辅助接地导体，形成在所述多个绝缘基材层，

包含所述第一信号线、所述第一接地导体、所述第二接地导体、所述多个绝缘基材层中的被所述第一信号线以及所述第一接地导体夹着的绝缘基材层、以及所述多个绝缘基材层中的被所述第一信号线以及第二接地导体夹着的绝缘基材层而构成第一传输线路，

包含所述第二信号线、所述第二接地导体、所述第三接地导体、所述多个绝缘基材层中的被所述第二信号线以及所述第二接地导体夹着的绝缘基材层、以及所述多个绝缘基材层中的被所述第二信号线以及所述第三接地导体夹着的绝缘基材层而构成第二传输线路，

从所述多个绝缘基材层的层叠方向观察，所述第一信号线与所述第一开口部重叠，

在所述第二信号线与所述第一信号线之间不存在其它信号线，所述第二信号线形成在与所述第一信号线不同的层，具有从所述层叠方向观察与所述第一信号线并行的部分，

所述第一接地导体、所述第二接地导体以及所述第三接地导体通过所述层间连接导体连接，

所述第三接地导体配置在与所述第一信号线相同的层，或者配置在位于所述第一信号线与第二信号线之间的层，