[其他]复合多层基板

权利要求书

1.一种复合多层基板，其特征在于，

具备：第一多层基板，具有被层叠的多个第一基材；以及第二多层基板，具有被层叠的多个第二基材，并具有第一主面、第二主面以及多个侧面，

所述第二基材是与所述第一基材相比弹性模量低且相对介电常数低的基材，

所述第二多层基板以该第二多层基板的所述多个侧面中的至少两个侧面以及所述第一主面被所述第一基材包围的状态设置在所述第一多层基板，

在所述第二多层基板构成了高频电路。

2.根据权利要求1所述的复合多层基板，其特征在于，

所述第一基材的主材料是热固化性树脂，所述第二基材的主材料是热塑性树脂。

3.根据权利要求1或2所述的复合多层基板，其特征在于，

所述高频电路是高频传输线路。

4.根据权利要求3所述的复合多层基板，其特征在于，

所述高频传输线路由第一接地导体图案、第二接地导体图案、以及位于第一接地导体图案与第二接地导体图案之间的信号线图案构成。

5.根据权利要求3所述的复合多层基板，其特征在于，

在所述第一多层基板构成了传输距离比构成在所述第二多层基板的所述高频传输线路短的传输线路。

6.根据权利要求3所述的复合多层基板，其特征在于，

在所述第一多层基板构成了传输频率比构成在所述第二多层基板的所述高频传输线路低的传输线路。

7.根据权利要求6所述的复合多层基板，其特征在于，

形成在所述第一多层基板的所述传输线路是电源线。

8.根据权利要求1或2所述的复合多层基板，其特征在于，

所述第二多层基板具有在面内方向上弯曲或屈折的屈曲部。

9.根据权利要求1或2所述的复合多层基板，其特征在于，

所述第二多层基板具有在层叠方向上弯曲或屈折的屈曲部。

10.根据权利要求1或2所述的复合多层基板，其特征在于，

所述第二多层基板由多个第二多层基板部构成，所述多个第二多层基板部在俯视下相互交叉。

11.根据权利要求10所述的复合多层基板，其特征在于，

所述多个第二多层基板部夹在所述多个第一基材中的构成彼此相邻的层的两个第一基材之间。

12.根据权利要求1或2所述的复合多层基板，其特征在于，

所述第一多层基板具有用于安装其它部件或其它基板的安装电极。

13.根据权利要求1或2所述的复合多层基板，其特征在于，

所述第一多层基板具有用于向其它基板进行表面安装的端子电极。