[其他]复合多层基板

说明书

复合多层基板具备：第一多层基板(1)，具有被层叠的多个第一基材(11～14)；以及第二多层基板(2)，具有被层叠的多个第二基材，并具有第一主面、第二主面以及两个侧面。第二基材是与第一基材相比弹性模量低且相对介电常数低的基材，第二多层基板(2)以该第二多层基板(2)的第一主面以及两个侧面被第一基材包围的状态设置在第一多层基板(1)。在第二多层基板(2)构成了高频电路。

技术领域

本实用新型涉及将多个多层基板进行了复合化的复合多层基板，特别是，涉及具备形成有高频电路的多层基板的复合多层基板。

背景技术

在电子设备中，作为发挥了电路图案的高密度化、向内部形成电路图案的容易性、可挠性等的基板，例如，可使用如专利文献1所示的树脂多层基板。

专利文献1所示的多层基板通过如下方式构成，即，使用粘附了铜箔等金属膜的热塑性树脂片，在将各片的金属膜进行了图案化之后，将它们层叠并进行加压压制。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2014/103530号

实用新型内容

实用新型要解决的课题

如专利文献1所示的将由单一材料构成的多个树脂基材层叠而构成的多层基板存在如下的课题，即，若优先高频特性等电特性来选择材料，则树脂的刚性、耐热性等机械特性(机械强度)不足，容易变形。

像这样，在机械特性低的多层基板中，将其安装到其它基板时的安装性差。此外，在该多层基板的表面安装电子部件等时，由于在多层基板的表面产生的凹凸的影响，电子部件的安装性差。

因此，本实用新型的目的在于，提供一种在不损害多层基板的电特性的情况下防止了机械特性的下降的复合多层基板。

用于解决课题的技术方案

本实用新型的复合多层基板像以下那样构成。

(1)本实用新型的复合多层基板具备：第一多层基板，具有被层叠的多个第一基材；以及第二多层基板，具有被层叠的多个第二基材，并具有第一主面、第二主面以及多个侧面。第二基材是与第一基材相比弹性模量低且相对介电常数低的基材，第二多层基板以该第二多层基板的至少两个侧面以及第一主面被第一基材包围的状态设置在第一多层基板。而且，在第二基板构成了高频电路。

通过上述结构，第二多层基板被第一多层基板保持，因此对于第二多层基板并不要求高的机械特性，能够使用电特性优异的材质的基材。另一方面，对于作为第一多层基板的基材的第一基材并不要求高的电特性，能够使用机械特性优异的材质的基材。因此，可得到高频电路的电特性以及整体的机械特性的双方优异的复合多层基板。

(2)优选地，所述第一基材的主材料是热固化性树脂，所述第二基材的主材料是热塑性树脂。通过该结构，与伴随着大的化学反应的热固化树脂相比较，不易产生第二多层基板的个体间的物性差，可容易地抑制形成在第二多层基板的高频电路的电特性的偏差。另一方面，第一多层基板可容易地构成为比第二多层基板硬质且平坦性高的基板。因此，可得到电特性的稳定性以及平坦性高的复合多层基板。

(3)所述高频电路例如为高频传输线路。通过该构造，可容易地构成在第一多层基板配置有基于第二多层基板的高频线路的复合多层基板。也就是说，通过在第二多层基板形成高频线路，从而可容易地构成具备降低了在长的路径中产生的传输损耗的高频线路的复合多层基板。

(4)优选地，所述高频传输线路由第一接地导体图案、第二接地导体图案、位于第一接地导体图案与第二接地导体图案之间的信号线图案构成。由此，构成带状线构造的高频传输线路，可抑制信号的泄漏、无用耦合。