[其他]RFID标签

权利要求书

1.一种RFID标签，其特征在于，

该RFID标签具有：

基板，其呈长方体形状，包括顶面、底面以及4个侧面；

RFIC芯片，其搭载于所述基板的顶面；以及

线圈导体，其设于所述基板，与所述RFIC芯片连接，

所述线圈导体包含设于所述顶面的导体图案、设于所述底面的导体图案以及贯通所述基板而在所述顶面与所述底面之间延伸的多个通孔导体，

所述线圈导体的卷绕轴线与所述4个侧面中的具备最大面积且彼此相对的一对侧面分别交叉，

所述线圈导体由至少两个环构成，

各环包含两个所述通孔导体，

在沿着和所述基板的与所述卷绕轴线交叉的一对侧面不同的一对侧面的相对方向观察时，1个环所包含的通孔导体与同所述1个环相邻的另外的环所包含的通孔导体重叠，

各环所包含的两个通孔导体间的距离相等。

2.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，

与所述线圈导体的卷绕轴线交叉的一对侧面分别具备比所述顶面和底面的面积大的面积。

3.根据权利要求1或2所述的RFID标签，其特征在于，

在所述顶面上设有用于覆盖所述RFIC芯片和所述导体图案的第1保护层。

4.根据权利要求3所述的RFID标签，其特征在于，

在所述底面上设有用于覆盖所述导体图案的第2保护层。

5.根据权利要求4所述的RFID标签，其特征在于，

所述第1保护层和所述第2保护层是同一树脂材料的树脂层，

设有在所述通孔导体内延伸且将所述第1保护层与所述第2保护层连接的同一树脂材料的树脂连接体。

6.根据权利要求1或2所述的RFID标签，其特征在于，

在所述通孔导体内填充有树脂材料。

7.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，

所述基板是环氧玻璃基板。

8.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，

该RFID标签还具有增强天线，

所述增强天线包括：

天线基材，其呈片状，所述RFID标签借助与所述线圈导体的卷绕轴线交叉的一对侧面中的一者搭载于该天线基材；以及

天线导体，其设于所述天线基材，

所述天线导体包含与所述线圈导体电磁场耦合的耦合部和自所述耦合部延伸的辐射部。

9.根据权利要求8所述的RFID标签，其特征在于，

所述天线导体的耦合部呈环状或半环状，

该RFID标签配置于所述环状或半环状的耦合部内。

10.根据权利要求8所述的RFID标签，其特征在于，

所述天线导体的耦合部呈环状或半环状，

该RFID标签以所述线圈导体与所述环状或半环状的耦合部重叠的方式配置于所述天线基材。

11.根据权利要求8所述的RFID标签，其特征在于，

所述天线导体的耦合部由半环状的导体和电容形成用导体构成，该半环状的导体设于所述天线基材的一表面，该电容形成用导体设于所述天线基材的另一表面，与所述半环状的导体的一端和另一端电容耦合。

12.根据权利要求8～10中任一项所述的RFID标签，其特征在于，

所述天线基材是布构件，

所述天线导体是缝装于所述布构件的导线。