[其他]RFID标签

说明书

RFID标签(10)具有：基板(12)，其呈长方体形状，包括顶面(12a)、底面(12b)以及4个侧面(12c～12f)；RFIC芯片(14)，其搭载于基板(12)的顶面(12a)；以及线圈导体(16)，其设于基板(12)，与RFIC芯片(14)连接。线圈导体(16)包含设于顶面(12a)的导体图案(20)、设于底面(12b)的导体图案(22)以及贯通基板(12)而在顶面(12a)与底面(12b)之间延伸的多个通孔导体(24、26)，线圈导体(16)的卷绕轴线(C)与4个侧面(12c～12f)中的具备最大面积且彼此相对的一对侧面(12c、12d)分别交叉。

技术领域

本实用新型涉及RFID标签及其制造方法。

背景技术

例如，作为具备作为天线发挥功能的线圈导体的小型RFID (Radio-FrequencyIDentification)标签，已知专利文献1所记载的RFID标签。在专利文献1所记载的RFID标签中，在搭载有RFIC芯片的基板立设有作为线圈导体的局部的多个金属柱。由此，实现良好的通信特性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/031408号

实用新型内容

实用新型要解决的问题

但是，在专利文献1所记载的RFID标签的情况下，需要将细长的多个金属柱密集地立设于基板上，因此制造工序复杂。其结果，RFID标签的制造成本升高。

在此，本实用新型的课题在于，实现一种具有良好的通信特性，同时还具有容易制造的构造的RFID标签。

用于解决问题的方案

为了解决上述技术问题，根据本实用新型的一技术方案，

提供一种RFID标签，其中，

该RFID标签具有：

基板，其呈长方体形状，包括顶面、底面以及4个侧面；

RFIC芯片，其搭载于所述基板的顶面；以及

线圈导体，其设于所述基板，与所述RFIC芯片连接，

所述线圈导体包含设于所述顶面的导体图案、设于所述底面的导体图案以及贯通所述基板而在所述顶面与所述底面之间延伸的多个通孔(英文： through-hole)导体，

所述线圈导体的卷绕轴线与所述4个侧面中的具备最大面积且彼此相对的一对侧面分别交叉。

根据本实用新型的另一技术方案，

提供一种RFID标签的制造方法，其中，

准备在厚度方向上的两端具备主面和背面且包含多个长方体形状的子基板区域的集合基板，

在所述子基板区域各自的主面部分形成导体图案，

在所述子基板区域各自的背面部分形成导体图案，

在所述子基板区域中的各子基板区域，形成沿着厚度方向贯通所述集合基板而在所述主面与所述背面之间延伸的多个通孔，

在所述子基板区域中的各子基板区域，在多个通孔的内部表面形成导体层，从而设置多个通孔导体，由此，形成包含所述主面部分和所述背面部分各自的导体图案和所述多个通孔导体的线圈导体，

在所述子基板区域各自的主面部分搭载与所述线圈导体连接的RFIC芯片，

沿着所述多个子基板区域的分界切断所述集合基板，从而制作多个长方体形状的RFID标签，