[其他]多层布线基板以及电子设备

权利要求书

1.一种多层布线基板，其特征在于，具备：

第1绝缘层；

第2绝缘层，层叠于所述第1绝缘层；

过孔导体，设置于所述第1绝缘层以及所述第2绝缘层的各自的内部；和

导电性的接合层，将所述过孔导体彼此接合，

所述第1绝缘层和所述第2绝缘层被直接接合，

在将所述接合层的最大直径设为a₁，将与所述接合层的界面处的所述过孔导体的最大直径设为b₁时，a₁＞b₁的关系成立。

2.根据权利要求1所述的多层布线基板，其特征在于，

在将所述接合层的最大厚度设为t₁，将所述过孔导体的最大厚度设为T₁时，t₁＜T₁的关系成立。

3.根据权利要求1或2所述的多层布线基板，其特征在于，

所述第1绝缘层以及所述第2绝缘层均由一层构成。

4.根据权利要求3所述的多层布线基板，其特征在于，

设置于所述第1绝缘层内部的过孔导体、以及设置于所述第2绝缘层的内部的过孔导体均由镀覆金属构成。

5.根据权利要求1或2所述的多层布线基板，其特征在于，

所述第1绝缘层以及所述第2绝缘层中的一个绝缘层由一层构成，另一个绝缘层由两层以上构成。

6.根据权利要求5所述的多层布线基板，其特征在于，

设置于由一层构成的所述绝缘层的内部的过孔导体由镀覆金属构成，设置于由两层以上构成的所述绝缘层的内部的过孔导体由金属销构成。

7.一种多层布线基板，其特征在于，具备：

第1绝缘层；

第3绝缘层，层叠于所述第1绝缘层；

导体布线层，设置于所述第3绝缘层侧的所述第1绝缘层的表面；

过孔导体，设置于所述第3绝缘层的内部；和

导电性的接合层，将所述导体布线层和所述过孔导体接合，

所述第1绝缘层和所述第3绝缘层被直接接合，

在将所述接合层的最大直径设为a₂，将与所述接合层的界面处的所述过孔导体的最大直径设为b₂时，a₂＞b₂的关系成立。

8.根据权利要求7所述的多层布线基板，其特征在于，

在将所述接合层的最大厚度设为t₂，将所述过孔导体的最大厚度设为T₂时，t₂＜T₂的关系成立。

9.根据权利要求1～2、7～8中任一项所述的多层布线基板，其特征在于，

所述接合层至少在与所述过孔导体的界面具备金属间化合物层M。

10.根据权利要求7或8所述的多层布线基板，其特征在于，

所述接合层至少在与所述导体布线层的界面具备金属间化合物层M。

11.根据权利要求1～2、7～8中任一项所述的多层布线基板，其特征在于，

所述接合层依次具备金属间化合物层M、金属间化合物层N和所述金属间化合物层M。

12.根据权利要求1～2、7～8中任一项所述的多层布线基板，其特征在于，

所述接合层具备金属烧结体层。

13.根据权利要求12所述的多层布线基板，其特征在于，

所述过孔导体与所述金属烧结体层的界面被进行了金属接合。