[其他]多层布线基板以及电子设备

说明书

本实用新型提供一种多层布线基板以及电子设备。本实用新型的多层布线基板的特征在于，具备第1绝缘层、层叠于上述第1绝缘层的第2绝缘层、设置于上述第1绝缘层以及上述第2绝缘层的各自的内部的过孔导体、和将上述过孔导体彼此接合的导电性的接合层，上述第1绝缘层和上述第2绝缘层被直接接合，在将上述接合层的最大直径设为a₁，将与上述接合层的界面处的上述过孔导体的最大直径设为b₁时，a₁＞b₁的关系成立，所述过孔导体中的金属含有量为99重量％以上。

技术领域

本实用新型涉及多层布线基板以及电子设备。

背景技术

作为使用于各种各样的电子设备的多层布线基板，例如，在专利文献 1公开了如下的电路基板，即，具有：被层叠的多个绝缘体膜、设置于上述绝缘体膜的导体图案、和将上述被层叠的绝缘体膜间粘接的粘接层。在专利文献1记载的电路基板中，其特征在于，上述导体图案包含贯通上述绝缘体膜的部分，上述多个绝缘体膜中的至少一个绝缘体膜的导体图案与比该导体图案更靠上层以及下层的绝缘体膜的导体图案的至少一者连接，在该连接部形成有合金层。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-204943号公报

实用新型内容

实用新型要解决的课题

一般地，在多层布线基板中，在被层叠的各个绝缘层的内部设置有过孔导体，过孔导体彼此相互连接。此外，在绝缘层的表面设置有导体布线层，与设置于其他绝缘层的内部的过孔导体连接。

如上述，在如专利文献1记载的电路基板那样的多层布线基板中，被层叠的绝缘层彼此通过粘接层而粘接。但是，多层布线基板被要求低高度化，粘接层的存在成为其障碍。另一方面，若在除去了粘接层的状态下制作多层布线基板，则存在绝缘层的材料流入过孔导体彼此之间、或者导体布线层与过孔导体之间的情况。在该情况下，产生如下问题，即，过孔导体的电阻变高，或者从两者的界面破裂。

本实用新型是为了解决上述的问题而完成的，其目的在于，提供一种能够防止绝缘层的材料流入过孔导体彼此之间、或者导体布线层与过孔导体之间的多层布线基板。此外，本实用新型的目的还在于，提供一种具备上述多层布线基板作为内插器基板的电子设备。

用于解决课题的手段

本实用新型的多层布线基板，在第1方式中，其特征在于，具备：第 1绝缘层；第2绝缘层，层叠于上述第1绝缘层；过孔导体，设置于上述第1绝缘层以及上述第2绝缘层的各自的内部；和导电性的接合层，将上述过孔导体彼此接合，上述第1绝缘层和上述第2绝缘层被直接接合，在将上述接合层的最大直径设为a₁，将与上述接合层的界面处的上述过孔导体的最大直径设为b₁时，a₁＞b₁的关系成立，上述过孔导体中的金属含有量为99重量％以上。

在本实用新型的第1方式中，优选的是，在将上述接合层的最大厚度设为t₁，将上述过孔导体的最大厚度设为T₁时，t₁＜T₁的关系成立。

本实用新型的多层布线基板，在第2方式中，其特征在于，具备：第 1绝缘层；第3绝缘层，层叠于上述第1绝缘层；导体布线层，设置于上述第3绝缘层侧的上述第1绝缘层的表面；过孔导体，设置于上述第3 绝缘层的内部；和导电性的接合层，将上述导体布线层和上述过孔导体接合，上述第1绝缘层和上述第3绝缘层被直接接合，在将上述接合层的最大直径设为a₂，将与上述接合层的界面处的上述过孔导体的最大直径设为b₂时，a₂＞b₂的关系成立，上述过孔导体中的金属含有量为99重量％以上。