[其他]盒配置部及搬运系统有效
申请号: | 201890001243.9 | 申请日: | 2018-09-11 |
公开(公告)号: | CN211957607U | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 久保田昌辉;佐藤史朗 | 申请(专利权)人: | 日本电产三协株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/06;G02F1/13 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 沈捷 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 配置 搬运 系统 | ||
1.一种盒配置部,其用于配置收纳多片显示面板的盒,其特征在于,具备:
保持所述盒的盒保持部;以及
能够转动地支承所述盒保持部的下端部的支承框架,
当将收纳于所述盒中的多片所述显示面板配置为以在上下方向上隔开间隔的状态重叠时的所述盒的底面设为盒底面,将此时的所述盒的背面设为盒背面时,所述盒的、所述盒背面的相反侧的面为进行所述显示面板的出入的面板出入面,
所述盒保持部具备:供所述盒底面接触的底面部件;以及供所述盒背面接触的背面部件,并且,所述盒保持部能够在所述面板出入面朝向前侧且所述盒底面朝向下侧的竖起位置和所述面板出入面朝向斜上侧或上侧的倾倒位置之间相对于所述支承框架进行转动,
所述盒保持部还具备防倾倒机构,所述防倾倒机构防止在所述竖起位置配置所述盒保持部时所述盒向前侧倾倒,
所述防倾倒机构具备:接触部件,所述接触部件与所述盒底面接触所述底面部件且所述盒背面接触所述背面部件的状态下的所述盒接触;以及弹簧部件,所述弹簧部件将所述接触部件朝向所述盒施力。
2.根据权利要求1所述的盒配置部,其特征在于,
所述盒被安装于配置在所述倾倒位置的所述盒保持部。
3.根据权利要求1所述的盒配置部,其特征在于,
所述防倾倒机构配置在配置于所述竖起位置时的所述盒保持部的上端侧。
4.根据权利要求1所述的盒配置部,其特征在于,
所述防倾倒机构配置于所述盒保持部的左右两端侧。
5.根据权利要求1所述的盒配置部,其特征在于,具备:
球头柱塞,所述球头柱塞具有作为所述接触部件的球和作为所述弹簧部件的压缩弹簧;以及
柱塞保持部件,所述柱塞保持部件保持所述球头柱塞。
6.根据权利要求1所述的盒配置部,其特征在于,
所述盒保持部具备夹紧机构,所述夹紧机构将所述盒底面与所述底面部件接触且所述盒背面与所述背面部件接触的状态的所述盒固定到所述盒保持部。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的盒配置部,其特征在于,
具备缓冲机构,所述缓冲机构用于缓和从所述倾倒位置立起至所述竖起位置的立起时的所述盒保持部的冲击。
8.根据权利要求7所述的盒配置部,其特征在于,具备:
第二夹紧机构,所述第二夹紧机构用于将配置于所述竖起位置的所述盒保持部固定到所述支承框架上;以及
第二防倾倒机构,所述第二防倾倒机构防止配置于所述竖起位置的所述盒保持部向所述倾倒位置侧倾倒,
所述第二防倾倒机构具备:第二接触部件,所述第二接触部件与配置于所述竖起位置的所述盒保持部及所述支承框架中的任一方接触;以及第二弹簧部件,所述第二弹簧部件将所述第二接触部件朝向配置于所述竖起位置的所述盒保持部及所述支承框架中的任一方施力。
9.根据权利要求1所述的盒配置部,其特征在于,
当将所述盒保持部配置于所述竖起位置时,收纳于所述盒中的所述显示面板以随着朝向前侧而朝向上侧的方式稍微倾斜。
10.一种搬运系统,其具备权利要求1~9中任一项所述的盒配置部,进行所述显示面板向检查所述显示面板的检查装置的搬入及所述显示面板从所述检查装置的搬出,其特征在于,
具备面板搬运机器人,所述面板搬运机器人进行所述显示面板从所述盒配置部向所述检查装置的搬运及所述显示面板从所述检查装置向所述盒配置部的搬运中的至少任一方。
11.根据权利要求10所述的搬运系统,其特征在于,
所述面板搬运机器人具备保持所述显示面板的面板保持部,
所述面板保持部形成为厚度比收纳于所述盒中的所述显示面板的间隔薄的平板状。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造