[其他]盒配置部及搬运系统有效
申请号: | 201890001243.9 | 申请日: | 2018-09-11 |
公开(公告)号: | CN211957607U | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 久保田昌辉;佐藤史朗 | 申请(专利权)人: | 日本电产三协株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/06;G02F1/13 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 沈捷 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 配置 搬运 系统 | ||
本实用新型提供一种盒配置部及具备该盒配置部的搬运系统。在本实用新型的盒配置部,保持盒(5)的盒保持部(42)具备供盒底面(5a)接触的底面部件(44)以及供盒背面(5c)接触的背面部件(45),并且能够在面板出入面(5d)朝向前侧的竖起位置和面板出入面(5d)朝向斜上侧的倾倒位置之间以固定轴(56)为中心转动。另外,盒保持部(42)具备防止在竖起位置配置盒保持部(42)时盒(5)向前侧倾倒的防倾倒机构(53)。防倾倒机构(53)具备:接触部件,其与盒底面(5a)与底面部件(44)接触且盒背面(5c)与背面部件(45)接触的状态下的盒(5)接触;以及弹簧部件,其将接触部件朝向盒(5)施力。
技术领域
本实用新型涉及一种盒配置部,其配置收纳多片显示面板的盒。另外,本实用新型涉及一种具备该盒配置部的搬运系统。
背景技术
目前,已知有用于点亮检查液晶面板的检查装置(例如,参照专利文献1)。专利文献1中记载的检查装置被编入液晶显示器的制造系统的中途。该检查装置具备进行液晶面板的点亮检查的探测部、将检查前的液晶面板朝向探测部搬运的搬入侧输送机、将由搬入侧输送机搬运的液晶面板搬入探测部的搬入机构、将检查后的液晶面板从探测部搬出的搬出机构、以及搬运由搬出机构搬出的液晶面板的搬运侧输送机。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2007-107973号公报
实用新型内容
实用新型所要解决的技术问题
在专利文献1记载的检查装置中,例如,将收纳在配置于规定部位的盒中的检查前的液晶面板通过机器人等搬入检查装置,将检查后的液晶面板通过机器人等从检查装置搬出到配置于规定部位的盒中。本申请发明人正在探讨供收纳检查前的多片液晶面板、检查后的多片液晶面板的盒配置的盒配置部的设置。但是,目前未提出这样的盒配置部的具体结构。
因此,本实用新型的技术问题在于,提出供收纳多片显示面板的盒配置的盒配置部的具体结构。另外,本实用新型的技术问题在于,提供具备该盒配置部的搬运系统。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种盒配置部,其用于配置收纳多片显示面板的盒,其特征在于,具备保持盒的盒保持部和可转动地支承盒保持部的下端部的支承框架,当将收纳于盒中的多片显示面板配置为以在上下方向上隔开间隔的状态重叠时的盒的底面设为盒底面,将此时的盒的背面设为盒背面时,盒的、盒背面的相反侧的面为进行显示面板的出入的面板出入面,盒保持部具备供盒底面接触的底面部件和供盒背面接触的背面部件,并且,能够在面板出入面朝向前侧且盒底面朝向下侧的竖起位置和面板出入面朝向斜上侧或上侧的倾倒位置之间相对于支承框架进行转动,盒保持部还具备防倾倒机构,防倾倒机构防止在竖起位置配置盒保持部时盒向前侧倾倒,防倾倒机构具备接触部件和弹簧部件,所述接触部件与如下状态的盒接触,即盒底面与底面部件接触且盒背面与背面部件接触的状态,所述弹簧部件将接触部件朝向盒施力。
在本实用新型中,盒例如被安装于配置在倾倒位置的盒保持部。
在本实用新型的盒配置部,保持盒的盒保持部能够在进行显示面板的出入的盒的面板出入面朝向前侧并且盒底面朝向下侧的竖起位置和面板出入面朝向斜上侧或上侧的倾倒位置之间相对于框架进行转动。因此,在本实用新型中,可以将面板出入面朝向斜上侧或上侧的状态的盒安装在配置于倾倒位置的盒保持部,或者从配置于倾倒位置的盒保持部卸下面板出入面朝向斜上侧或上侧的状态的盒。因此,在本实用新型中,在进行盒相对于盒保持部的安装时或拆卸时,能够防止显示面板从面板出入面掉落而损坏显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造