[发明专利]一种具有双层结构的仿生神经修复材料及其制备方法

权利要求书

1.一种具有双层结构的仿生神经修复材料，其特征在于，所述仿生神经修复材料是由皮层和芯层复合而成；

所述芯层具有多通道柱状结构，由壳聚糖溶液、胶原凝胶或壳聚糖-胶原凝胶通过梯度冷凝法制备；

所述皮层是由高聚物纤维通过带芯编织，再涂层制得；或所述皮层是由高聚物静电纺丝制得；或所述皮层是由壳聚糖溶液、胶原凝胶或壳聚糖-胶原凝胶挤出方法制备而成。

2.如权利要求1所述一种具有双层结构的仿生神经修复材料，其特征在于，所述胶原为来源于牛腱的I型胶原。

3.如权利要求1所述一种具有双层结构的仿生神经修复材料，其特征在于，所述高聚物为PLGA或PGA；所述PLGA或PGA的分子量为10～40万。

4.一种如权利要求1-3任一项所述具有双层结构的仿生神经修复材料的制备方法，其特征在于，包括下列步骤：

1)以壳聚糖和/或胶原为原料，通过溶解或溶胀制备成壳聚糖溶液、胶原凝胶或壳聚糖-胶原凝胶；

2)将壳聚糖溶液、胶原凝胶或壳聚糖-胶原凝胶注入模具中，所述模具为不锈钢材质，圆柱状结构，中间开有多个通道；然后将模具浸入液氮中进行梯度冷淋，-80°冷冻30～60min后，进行冷冻干燥，制备成具有多通道的柱状结构的材料；之后采用京尼平溶液在室温下进行交联，制备成仿生神经修复材料芯层；

3)将PLGA或PGA纤维通过带芯编织，再用壳聚糖溶液、胶原凝胶或壳聚糖-胶原凝胶进行涂层，制备成中空导管，作为神经修复材料的皮层；

或将PLGA或PGA溶解，采用静电纺丝方式制备成中空导管，作为仿生神经修复材料皮层；

或将壳聚糖溶液、胶原凝胶或壳聚糖-胶原凝胶挤出制备中空导管，作为仿生神经修复材料皮层；

4)将仿生神经修复材料芯层与皮层进行复合，即得目标产物。

5.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤1)中壳聚糖的浓度为0.5～3％(m/v)，胶原的浓度为0.2～2％(m/v)。

6.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤2)梯度冷淋的速度为1×10^-6m/s～1×10^-4m/s；材料内部形成多通道每个孔的直径为50μm～400μm；京尼平的浓度为0.5％～2％(m/v)，室温下进行交联时间为12～72h。

7.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤3)中所述中空导管的壁厚为50μm～300μm。

8.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤4)所述的复合方式为直接将皮层套于芯层上；或者将芯层表面涂覆壳聚糖溶液或胶原凝胶或壳聚糖-胶原凝胶，再将皮层套于芯层上，最后自然干燥，使芯层、皮层粘接到一起。