[发明专利]一种显示基板线路修补方法

权利要求书

1.一种显示基板线路修补方法，用于对显示基板上的薄膜晶体管进行线路修补；其特征在于，所述方法包括：

提供一形成有像素驱动电路的基板样品，所述基板样品上的像素驱动电路包括薄膜晶体管及多种信号走线；

利用光学显微镜，获取所述基板样品的光镜图像；

利用双束聚焦离子束设备，获取所述基板样品的电镜图像；

根据所述光镜图像与所述电镜图像，确定所述基板样品上待线路修补的薄膜晶体管的源极、漏极和栅极定位位置；

在所述基板样品上对应所述待线路修补的薄膜晶体管的所述源极、所述漏极和所述栅极定位位置打孔；

在所述源极、所述漏极和所述栅极打孔位置处分别沉积金属扎针盘，以进行线路修补；

通过电学测试设备，利用所述金属扎针盘对线路修补后的薄膜晶体管进行电学测试；

其中，所述根据所述光镜图像与所述电镜图像，确定所述基板样品上待线路修补的薄膜晶体管的源极、漏极和栅极定位位置，具体包括：

将所述光镜图像导入到所述双束聚焦离子束设备；

将所述光镜图像与所述电镜图像进行粗对位；

将所述电镜图像和所述光镜图像中的所述基板样品上的预设图像作为对位基准，将所述电镜图像与所述光镜图像进行精对位，使所述光镜图像与所述电镜图像进行完全重合，所述预设图像包括暴露于所述基板样品的表面上的信号走线图像和/或暴露于所述基板样品的表面上的过孔图像；

调节所述光镜图像的透明度，直至所述光镜图像中所述薄膜晶体管的栅极、源极和漏极的图像清晰度达到第一预定值，并根据当前所述光镜图像，确定所述薄膜晶体管的源极、漏极和栅极定位位置。

2.根据权利要求1所述的显示基板线路修补方法，其特征在于，所述方法中，所述提供一形成有像素驱动电路的基板样品，所述基板样品上的像素驱动电路包括薄膜晶体管及多种信号走线，具体包括：

提供一衬底基板，在所述衬底基板上形成像素驱动电路的薄膜晶体管及多种信号走线；

并将形成有像素驱动电路的衬底基板通过刻蚀液刻蚀至所述衬底基板上最上层的信号走线暴露，以得到所述基板样品。

3.根据权利要求2所述的显示基板线路修补方法，其特征在于，所述方法中，所述提供一形成有像素驱动电路的基板样品，所述基板样品上的像素驱动电路包括薄膜晶体管及多种信号走线，具体包括：

提供一衬底基板；

在所述衬底基板上形成像素驱动电路的薄膜晶体管及多种信号走线，其中，在所述衬底基板上形成薄膜晶体管及多种信号走线的多层膜层时，直至制作至所述衬底基板最上层的信号走线所在膜层为止，以得到所述基板样品。

4.根据权利要求1所述的显示基板线路修补方法，其特征在于，所述在所述基板样品上对应所述源极、所述漏极和所述栅极定位位置打孔，具体包括：

调节所述光镜图像的透明度，直至所述光镜图像的图像清晰度减小至第二预定值，以使所述双束聚焦离子束设备中仅保留所述电镜图像；

根据所述光镜图像及所述薄膜晶体管的源极、漏极和栅极定位位置，利用所述双束聚焦离子束设备，对所述基板样品进行刻蚀打孔。

5.根据权利要求1所述的显示基板线路修补方法，其特征在于，所述在所述源极、所述漏极和所述栅极打孔位置分别沉积金属扎针盘，以进行线路修补，具体包括：

利用所述双束聚焦离子束设备，在所述基板样品上的待线路修补的薄膜晶体管的所述源极、所述漏极和所述栅极打孔位置处分别沉积金属扎针盘。

6.根据权利要求1所述的显示基板线路修补方法，其特征在于，所述在所述源极、所述漏极和所述栅极打孔位置分别沉积金属扎针盘，以进行线路修补之后，所述方法还包括：

在所述基板样品上的所述源极、所述漏极和所述栅极处的所述金属扎针盘所在位置处，分别形成与所述金属扎针盘连接的引出走线，所述引出走线与所述基板样品的表面上的信号走线连接。