[发明专利]一种显示基板线路修补方法

说明书

本发明提供了一种显示基板线路修补方法，包括：提供一形成有像素驱动电路的基板样品；利用光学显微镜，获取基板样品的光镜图像；利用双束聚焦离子束设备，获取基板样品的电镜图像；根据光镜图像与电镜图像，确定基板样品上待线路修补的薄膜晶体管的源极、漏极和栅极定位位置；在基板样品上对应待线路修补的薄膜晶体管的源极、漏极和栅极定位位置打孔；在源极、漏极和栅极打孔位置处分别沉积金属扎针盘；通过电学测试设备，利用金属扎针盘进行电学测试。本发明的显示基板线路修补方法能够对待线路修补的薄膜晶体管进行准确地定位，提高线路修补成功率，节约定位时间。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板线路修补方法。

背景技术

TFT(薄膜晶体管)作为柔性OLED(有机发光二极管)显示屏的像素驱动电路，在显示屏结构中扮演着举足轻重的作用。由于柔性OLED器件由多层薄膜堆叠而成，有效显示区(AA区)的TFT的电学特性无法进行直接测试，主要借助于TEG区(Test Element Group，测试单元组)的TFT来表征。TEG区的TFT是彼此独立的，而AA区的TFT是彼此互联的，又有周围物理因素(电容等)的影响，再加上工艺制成的不稳定性，TEG区的TFT很难真实地表征AA区TFT的特性，因此，对AA区的TFT进行线路修补对于FA分析、不良改善就显得尤为重要。

目前，AA区进行TFT线路修补时，主要经过TFT定位、打孔、金属扎针盘(Pad)沉积等步骤，形成初步的源极、栅极、漏极扎针盘(Pad)，再将电学测试设备的三个手动探针(Pin)与TFT的源极、栅极和漏极扎针盘连接，来测试TFT的电学性质(如特性曲线)，以进行FA分析。

作为TFT线路修补的第一步，对TFT线路修补位置进行清晰准确地定位是至关重要的。目前TFT线路修补时，主要是采用双束FIB(聚焦离子束，Focused Ion beam)设备来完成，所存在的问题是：

对于BP样品(BP样品是指，形成有像素驱动电路的基板)来说，像素驱动电路中的P-Si层(源、漏极层)和Gate层(栅极层)表面覆盖有多层较厚无机层、金属层、有机层等，高电压电子束不能穿透，无法对P-Si层和Gate层的轮廓进行清晰准确地成像，这也就增加线路修补的难度。

由此可见，现有技术中对TFT线路修补时，存在因P-Si层和Gate层上面覆盖较多较厚膜层而出现的难定位问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种显示基板线路修补方法，能够对待线路修补的薄膜晶体管进行准确地定位，提高线路修补成功率，节约定位时间。

本发明所提供的技术方案如下：

一种显示基板线路修补方法，用于对显示基板上的薄膜晶体管进行线路修补；所述方法包括：

提供一形成有像素驱动电路的基板样品，所述基板样品上的像素驱动电路包括薄膜晶体管及多种信号走线；

利用光学显微镜，获取所述基板样品的光镜图像；

利用双束聚焦离子束设备，获取所述基板样品的电镜图像；

根据所述光镜图像与所述电镜图像，确定所述基板样品上待线路修补的薄膜晶体管的源极、漏极和栅极定位位置；

在所述基板样品上对应所述待线路修补的薄膜晶体管的所述源极、所述漏极和所述栅极定位位置打孔；

在所述源极、所述漏极和所述栅极打孔位置处分别沉积金属扎针盘，以进行线路修补；

通过电学测试设备，利用所述金属扎针盘对线路修补后的薄膜晶体管进行电学测试。

进一步的，所述方法中，所述提供一形成有像素驱动电路的基板样品，所述基板样品上的像素驱动电路包括薄膜晶体管及多种信号走线，具体包括：