[发明专利]电路板回收方法

权利要求书

1.一种电路板回收方法，其特征在于，包括：

对电路板粉碎，得到第一粉碎材料，并利用磁铁从所述第一粉碎材料中提取铁磁性材料，所述第一粉碎材料的颗粒的尺寸不大于第一尺寸；

将所述第一粉碎材料进行粉碎，得到第二粉碎材料，并利用磁铁从所述第二粉碎材料中提取铁磁性材料，所述第二粉碎材料的颗粒的尺寸不大于第二尺寸，所述第二尺寸小于所述第一尺寸；

利用气流从所述第二粉碎材料中分离密度小于预设密度的颗粒和密度大于所述预设密度的颗粒，并提取密度大于所述预设密度的颗粒；

对密度小于所述预设密度的颗粒进行跳汰分离，以从密度小于所述预设密度的颗粒中分离出金属颗粒和第一剩余材料；

对所述第一剩余材料加热至预设温度，得到气体、液体和第二剩余材料；

回收所述气体和所述液体。

2.根据权利要求1所述的电路板回收方法，其特征在于，对电路板粉碎，得到第一粉碎材料，并利用磁铁从所述第一粉碎材料中提取铁磁性材料，所述第一粉碎材料的颗粒的尺寸不大于第一尺寸，包括：

将电路板在第一预设温度的环境内保持第一预设时间；

对电路板进行至少一次粉碎得到第一粉碎材料，所述第一粉碎材料的颗粒的尺寸不大于第一尺寸；

利用磁铁从所述第一粉碎材料中提取铁磁性材料。

3.根据权利要求1所述的电路板回收方法，其特征在于，将所述第一粉碎材料进行粉碎，得到第二粉碎材料，并利用磁铁从所述第二粉碎材料中提取铁磁性材料，所述第二粉碎材料的颗粒的尺寸不大于第二尺寸，所述第二尺寸小于所述第一尺寸，包括：

将所述第一粉碎材料在第二预设温度的环境内保持第二预设时间；

对所述第一粉碎材料进行至少一次粉碎得到第二粉碎材料，所述第二粉碎材料的颗粒的尺寸不大于第二尺寸，所述第二尺寸小于所述第一尺寸；

利用磁铁从所述第二粉碎材料中提取铁磁性材料。

4.根据权利要求1所述的电路板回收方法，其特征在于，利用气流由所述第二粉碎材料中分离密度小于预设密度的颗粒和密度大于所述预设密度的颗粒，并提取密度大于所述预设密度的颗粒，包括：

将所述第二粉碎材料置于气流中，使得密度小于所述预设密度的颗粒和密度大于所述预设密度的颗粒分离；

提取密度大于所述预设密度的颗粒并回收密度小于所述预设密度的颗粒。

5.根据权利要求1所述的电路板回收方法，其特征在于，对密度小于所述预设密度的颗粒进行跳汰分离，以从密度小于所述预设密度的颗粒中分离出金属颗粒和第一剩余材料包括：

采用跳汰机对密度小于所述预设密度的颗粒进行离心力和重力的复合作用，以便从密度小于所述预设密度的颗粒中分离出金属颗粒和第一剩余材料。

6.根据权利要求1所述的电路板回收方法，其特征在于，所述第一尺寸为3mm～10mm，所述第二尺寸为1mm～2mm。

7.根据权利要求1所述的电路板回收方法，其特征在于，所述预设温度为400℃～1000℃。

8.根据权利要求2所述的电路板回收方法，其特征在于，所述第一预设温度为-80℃～-180℃。

9.根据权利要求2所述的电路板回收方法，其特征在于，所述第一预设时间为5min～10min。

10.一种电路板回收系统，其特征在于，包括：

第一粉碎装置，用于粉碎电路板，得到第一粉碎材料，并利用磁铁从所述第一粉碎材料中提取铁磁性材料，所述第一粉碎材料的颗粒的尺寸不大于第一尺寸；

第二粉碎装置，用于将所述第一粉碎材料进行粉碎，得到第二粉碎材料，并利用磁铁从所述第二粉碎材料中提取铁磁性材料，所述第二粉碎材料的颗粒的尺寸不大于第二尺寸，所述第二尺寸小于所述第一尺寸；

风选装置，利用气流从所述第二粉碎材料中分离密度小于预设密度的颗粒和密度大于所述预设密度的颗粒，并提取密度大于所述预设密度的颗粒；

跳汰装置，用于对密度小于所述预设密度的颗粒进行跳汰分离，以从密度小于所述预设密度的颗粒中分离出金属颗粒和第一剩余材料；

加热装置，用于对所述第一剩余材料加热至预设温度，得到气体、液体和第二剩余材料；

回收装置，用于回收所述气体和所述液体。