[发明专利]电路板回收方法

说明书

本公开提供一种电路板回收方法，涉及电路板回收技术领域。该方法包括对电路板粉碎，得到第一粉碎材料，利用磁铁从第一粉碎材料中提取铁磁性材料，第一粉碎材料的颗粒的尺寸不大于第一尺寸；将第一粉碎材料进行粉碎得到第二粉碎材料，用磁铁从第二粉碎材料中提取铁磁性材料，第二粉碎材料的颗粒的尺寸不大于第二尺寸；用气流分离密度小于预设密度的颗粒和密度大于预设密度的颗粒，提取密度大于预设密度的颗粒；对密度小于预设密度的颗粒进行跳汰分离，从密度小于预设密度的颗粒中分离出金属颗粒和第一剩余材料；对第一剩余材料加热至预设温度，得到气体、液体和第二剩余材料，回收气体和液体。本公开的电路板回收方法可避免资源浪费和环境污染。

技术领域

本公开涉及电路板回收技术领域，具体而言，涉及一种电路板回收方法。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)是电子产品的重要组成部分，常用于集成电路中。印刷电路板中通常含有大量高分子材料和稀有的金属元素，例如：树脂、金、银、铂、钯、铜、铝、镍、锌、铁、锰等。目前，在印刷电路板报废后通常直接将其丢弃，因此，不仅浪费资源而且会造成环境污染。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于提供一种电路板回收方法，可回收电路板中的金属及高分子材料，避免资源浪费和环境污染。

根据本公开的一个方面，提供一种电路板回收方法，包括：

对电路板粉碎，得到第一粉碎材料，并利用磁铁从所述第一粉碎材料中提取铁磁性材料，所述第一粉碎材料的颗粒的尺寸不大于第一尺寸；

将所述第一粉碎材料进行粉碎，得到第二粉碎材料，并利用磁铁从所述第二粉碎材料中提取铁磁性材料，所述第二粉碎材料的颗粒的尺寸不大于第二尺寸，所述第二尺寸小于所述第一尺寸；

利用气流从所述第二粉碎材料中分离密度小于预设密度的颗粒和密度大于所述预设密度的颗粒，并提取密度大于所述预设密度的颗粒；

对密度小于所述预设密度的颗粒进行跳汰分离，以从密度小于所述预设密度的颗粒中分离出金属颗粒和第一剩余材料；

对所述第一剩余材料加热至预设温度，得到气体、液体和第二剩余材料；

回收所述气体和所述液体。

在本公开的一种示例性实施例中，对电路板粉碎，得到第一粉碎材料，并利用磁铁从所述第一粉碎材料中提取铁磁性材料，所述第一粉碎材料的颗粒的尺寸不大于第一尺寸，包括：

将电路板在第一预设温度的环境内保持第一预设时间；

对电路板进行至少一次粉碎得到第一粉碎材料，所述第一粉碎材料的颗粒的尺寸不大于第一尺寸；

利用磁铁从所述第一粉碎材料中提取铁磁性材料。

在本公开的一种示例性实施例中，将所述第一粉碎材料进行粉碎，得到第二粉碎材料，并利用磁铁从所述第二粉碎材料中提取铁磁性材料，所述第二粉碎材料的颗粒的尺寸不大于第二尺寸，所述第二尺寸小于所述第一尺寸，包括：

将所述第一粉碎材料在第二预设温度的环境内保持第二预设时间；

对所述第一粉碎材料进行至少一次粉碎得到第二粉碎材料，所述第二粉碎材料的颗粒的尺寸不大于第二尺寸，所述第二尺寸小于所述第一尺寸；

利用磁铁从所述第二粉碎材料中提取铁磁性材料。

在本公开的一种示例性实施例中，利用气流由所述第二粉碎材料中分离密度小于预设密度的颗粒和密度大于所述预设密度的颗粒，并提取密度大于所述预设密度的颗粒，包括：